天玑9500强势登场，MediaTek以第三代3nm制程与全大核架构重塑旗舰芯片

天玑9500强势登场，MediaTek以第三代3nm制程与全大核架构重塑旗舰芯片竞争格局。 该芯片CPU GeekBench单核跑分4007，提升32%；多核跑分11217，提升17%，达11217。同时超大核功耗降低55%，多核功耗降低37%。天玑9500还首发第二代调度引擎，实现高流畅与高能效兼得。 此外在GPU方面，天玑9500的G1-Ultra峰值性能提升33%，带来主机级游戏体验。AI方面搭载双NPU架构，超性能NPU 990峰值性能提升111%，端侧首发4K超高画质，功耗却大幅降低56%。 此外，天玑9500还具备MiraVision自适应显示、AI通信节能、Wi-Fi速传等多项智能优化技术，全面提升用户体验。首批搭载天玑9500的智能手机预计将于2025年第四季度上市，MediaTek正以全面技术革新推动旗舰芯片市场进入新阶段。 #联发科天玑9500发布# #联发科发布天玑9500旗舰手机处理器#