消息称地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片
据晚点 Auto 今日爆料,国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片,计划于 2026 年发布,并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。
报道援引知情人士消息称,地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队,参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发,倒推芯片设计,正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。
消息称地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片
据晚点 Auto 今日爆料,国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片,计划于 2026 年发布,并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。
报道援引知情人士消息称,地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队,参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发,倒推芯片设计,正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。
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