兴森科技产业口调研情况：依托埋入式被动元器件方案的高阶（6或7阶）HDI板已进入下一代Rubin OAM系统送样阶段，近期将于国内验厂。经过与H的多年配套磨合，公司技术能力全面领先（全球唯二厂商欣兴、揖斐电），ABF现有产能可复用。该工艺可使能耗大幅降低30%以上，性价比大幅提升，有望成为后续代系主流方案。
兴森科技产业口调研情况：依托埋入式被动元器件方案的高阶（6或7阶）HDI板已进入下一代Rubin OAM系统送样阶段，近期将于国内验厂。经过与H的多年配套磨合，公司技术能力全面领先（全球唯二厂商欣兴、揖斐电），ABF现有产能可复用。该工艺可使能耗大幅降低30%以上，性价比大幅提升，有望成为后续代系主流方案。
