中国芯突围战！7nm竟是障眼法？ 荷兰ASML近日交付全球首台第二代High NA EUV光刻机，单台售价接近30亿人民币，这台设备能帮英特尔突破2nm工艺。可中国因为被全面禁运，彻底跟高端光刻技术绝缘了。 现在中国量产工艺还停留在7nm，跟全球领先水平的差距越拉越大。但这里面有个关键的点，中国在28nm以上的成熟制程已经占了全球30%的份额，这或许才是突围的关键筹码。 先说说这台High NA EUV光刻机到底有多厉害。它的数值孔径（NA）达到了0.55，分辨率能做到8nm，这意味着它可以在更小的空间里刻出更复杂的电路。以前的EUV光刻机只能支持到3nm工艺，而这台新设备能直接助力2nm甚至更先进的制程。 英特尔用了这台设备后，芯片性能和功耗都会有大幅提升。可中国呢，连最基本的EUV光刻机都买不到，更别说这种第二代的HighNA设备了。 美国从2022年开始不断升级制裁，不仅限制设备出口，还通过“外国直接产品规则”限制任何使用美国技术的设备流向中国。现在中国的半导体企业，连购买ASML的DUV光刻机都得经过层层审批，更别提EUV了。 那中国的半导体产业现在到底啥情况呢？表面上看，中国量产工艺还停留在7nm，而全球已经进入2nm时代，差距好像越来越大。但实际上，这里面有个误区。 7nm工艺确实重要，但它并不是半导体产业的全部。就像朝鲜出口的无烟煤和松茸，虽然不是普通人日常用的，但对工业和特定市场来说必不可少。中国在7nm上的投入，更多是为了保持技术跟进，而真正的突围关键，其实在28nm以上的成熟制程。 为啥说成熟制程是关键呢？首先，成熟制程的市场需求非常大。现在全球半导体市场里，76%的营业额来自成熟制程，95%以上的芯片都是28/22nm以上的。这些芯片用在物联网设备、汽车电子、工业控制等领域，这些领域对制程要求没那么高，但需求量却很大。 中国作为全球最大的制造业国家，对这些芯片的需求非常旺盛。如果能在成熟制程上实现自给自足，不仅能满足国内需求，还能出口到全球市场。 中国在成熟制程上已经有了相当的实力。中芯国际作为国内晶圆代工的龙头企业，2024年一季度营收超过了联电和格芯，成为全球第三大晶圆代工厂商。 它的28nm工艺已经实现了量产，并且在不断扩产。华虹半导体也在积极投资成熟制程，计划在2025年将产能提升50%。这些企业的扩产计划，加上国内设计公司的不断成长，让中国在成熟制程上的市场份额持续上升。岛内智库预测，到2027年，中国成熟制程的市占率将达到47%，超过台湾地区，成为全球最大的成熟制程生产基地。 那中国是怎么在成熟制程上取得这样的成绩的呢？一方面是因为美国的制裁倒逼中国走自主创新的道路。以前中国可以从国外购买先进的设备和技术，但现在被禁运了，只能自己想办法。 中国的科研机构和企业加大了在成熟制程设备和材料上的研发投入，比如上海微电子已经研发出了110nm和65nm的DUV光刻机，虽然还不能跟ASML的高端设备相比，但已经能满足成熟制程的生产需求。茂莱光学等企业也在光刻机核心零部件上取得了突破，部分产品已经进入批量生产阶段。 另一方面，中国有完整的产业链支持。从芯片设计到制造，再到封装测试，中国已经形成了一个相对完整的产业链。国内有3000-4000家芯片设计公司，这些公司需要晶圆代工厂来生产他们的芯片。 中芯国际、华虹等代工厂就像是这些设计公司的“工作母场”，为他们提供稳定的产能支持。这种产业链的协同发展，让中国在成熟制程上的竞争力越来越强。 不过，中国在成熟制程上也面临着一些挑战。首先是设备和材料的国产化率还不够高。虽然中国已经研发出了部分DUV光刻机，但关键零部件还是依赖进口。 半导体产业是一个技术密集型产业，需要大量的高端人才。中国虽然培养了很多相关专业的学生，但真正有经验的工程师还比较少。最后是国际市场的竞争。全球的晶圆代工厂都在加大对成熟制程的投入，台积电、三星、英特尔等企业也在扩产，这对中国企业来说是一个不小的压力。 其实7nm工艺本身并不是障眼法，它是半导体技术发展的一个重要阶段。但在中国被禁运的情况下，过度强调7nm可能会分散资源。中国应该把更多的精力放在成熟制程上，通过成熟制程的市场优势积累资金和技术，再逐步向更先进的制程推进。 现在全球半导体产业正面临着一场深刻的变革。随着摩尔定律的放缓，先进制程的研发成本越来越高，而成熟制程的市场需求却越来越大。中国在成熟制程上的优势，正好契合了这一趋势。 只要中国能在成熟制程上不断深耕，提高技术水平和市场份额，就有可能在全球半导体产业中占据一席之地。而7nm工艺，或许只是这个过程中的一个过渡阶段。当中国在成熟制程上建立起足够的优势后，再回过头来突破7nm甚至更先进的制程，可能会更加从容。