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光云科技7月16日获融资买入3518.78万元,融资余额1.42亿元

7月16日,光云科技跌0.93%,成交额2.63亿元。两融数据显示,当日光云科技获融资买入额3518.78万元,融资偿还3150.03万元,融资净买入368.75万元。截至7月16日,光云科技融资融券余额合计1.42亿元。

融资方面,光云科技当日融资买入3518.78万元。当前融资余额1.42亿元,占流通市值的2.09%,融资余额低于近一年50%分位水平,处于较低位。

融券方面,光云科技7月16日融券偿还200.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量4400.00股,融券余额7.03万元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。

资料显示,杭州光云科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区江南大道588号恒鑫大厦主楼11层,成立日期2013年8月29日,上市日期2020年4月29日,公司主营业务涉及基于电子商务平台为电商商家提供SaaS产品,在此基础上提供配套硬件、运营服务及CRM短信等增值产品及服务。主营业务收入构成为:SaaS产品86.07%,配套硬件11.40%,CRM短信1.18%,运营服务0.81%,其他(补充)0.54%。

截至3月31日,光云科技股东户数1.78万,较上期增加22.57%;人均流通股23984股,较上期减少18.41%。2025年1月-3月,光云科技实现营业收入1.15亿元,同比增长2.78%;归母净利润-1295.09万元,同比增长12.26%。

分红方面,光云科技A股上市后累计派现7017.50万元。近三年,累计派现0.00元。