半导体圈出了个大新闻，全球芯片代工老大台积电，正式对外宣布了一个决定：未来两年内，他们要逐步退出氮化镓（GaN）芯片的代工业务，到2027年7月底彻底关停这块业务。 按说氮化镓市场正“蒸蒸日上”，台积电为啥要“砍”掉这块业务？背后其实藏着三个“现实考量”： 利润太薄，赚不到“大钱”，氮化镓芯片的代工价格，比台积电的主力业务低太多了，一块7nm芯片的代工费可能上千美元，而一块氮化镓芯片的代工费可能只有几十美元，虽然量大，但利润空间有限。 台积电现在的主攻方向是“高利润”的先进制程，比如给苹果、英伟达代工AI芯片，这些订单才是“印钞机”，相比之下，氮化镓代工更像是“辛苦活”，赚的是“辛苦钱”。 技术路线“跑偏”，被碳化硅（SiC）抢了风头，氮化镓和碳化硅都是第三代半导体材料，但应用场景有区别：氮化镓更适合“高频低压”，碳化硅更适合“高压高温”。 最近几年，新能源汽车市场爆发，碳化硅的需求跟着“疯涨”，特斯拉、比亚迪、蔚来都在用碳化硅芯片，而氮化镓的市场增长相对平缓，台积电可能觉得“碳化硅才是未来”，所以把资源转向了碳化硅代工。 产能太紧，得“集中火力”保主业，台积电现在最头疼的事是啥？产能不够！7nm、5nm、3nm这些先进制程的订单，已经排到了2026年，苹果、英伟达、AMD都在催货。 为了保住这些“大客户”，台积电必须把有限的产能用在“刀刃上”，氮化镓代工虽然也能赚钱，但和先进制程比，优先级明显低一档。 这事儿对行业的影响可不小，台积电一退，氮化镓代工市场可能会“洗牌”，其他代工厂可能会趁机抢份额，但技术水平和产能规模肯定比不上台积电，短期内可能会影响氮化镓芯片的供应和价格。