全球半导体设备：下半年设备需求回升超预期，带动全球WFE预测上修 大摩 (S. Brett, 25/07/01) 大摩调升2025年全球WFE(半导体设备)预测，主要因中国下半年需求强劲，尤其在Foundry/Logic领域，同时上调对美系SPE厂商（KLA、AMAT、LAM）2025年营收预测，受益于TSMC GAA产线与中国设备进口增长。 2025年全球WFE预测从同比增长2%上修至6%，中国贡献最主要 大摩将2025年全球WFE市场规模预测从1040亿美元上调至1090亿美元，同比由增长2%调升至6%，2026年预测略微上调至1100亿美元。此次上调主要归因于中国市场，特别是在Foundry/Logic设备支出方面新增约50亿美元。 中国下半年WFE支出预期显著改善，设备进口将从7月开始恢复 尽管中国大多数厂商产能利用率较低，但大摩指出政策导向下的投资动能将在2025年下半年进一步释放。1至5月中国半导体设备进口同比下降4%，主要来自日、美、荷、新四国，只有马来西亚为正增长，但预计7月起将回升，下半年走势将重演2024年H/H结构（2H增长19%）。 上调KLA和AMAT 2025年在TSMC项目和中国市场的营收预期 大摩对KLA在GAA制程中的领先地位更具信心，分别将其2025/26年来自TSMC的营收预期上调至27.6亿美元和30.5亿美元。AMAT同样获得TSMC份额回升，2025/26年营收预期从56/52.6亿美元上调至59.3/53.8亿美元。同期对KLA/AMAT在中国市场的2025年收入占比预期亦小幅上调至32%/28%。 维持KLA为GAA最大受益者判断，对AMAT态度在2025年转积极 虽然对AMAT 2026年的DRAM相关前景仍保持谨慎，但在TSMC份额回升与中国设备需求复苏带动下，大摩对其2025年展望转向更加正面。同时继续强调KLA在GAA发展趋势中具备最强竞争力，将是此轮制程演进中的最大受益者。 整体半导体设备支出动能由中国推动，美系厂商直接受益 大摩指出，2025年全球WFE回温的关键来自中国推动的下半年补库与新项目驱动，美国SPE厂商将是最直接的受益方，TSMC和中国大陆构成双重拉动因素。该机构仍关注未来DRAM周期的不确定性对2026年形成扰动。