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小米集团于2025年6月26日“人车家全生态发布会”上正式宣布，未来五年（2026—2030年）将投入2000亿元人民币用于核心技术研发。这一决策基于小米当前的技术成果与战略目标，以下是关键信息整合：

核心背景与投入规划

投入规模与增幅

此次2000亿研发投入较过去五年（2021—2025年）的累计1050亿元增加近一倍，年均投入达400亿元。

2025年单年研发预算已超300亿元，同比增长30.1%，研发人员总数达21,731人。

战略目标

技术自主化：减少对高通等供应链依赖，高端机型芯片成本或降低20%-30%。

生态闭环：深化“人车家全生态”协同，覆盖手机、汽车、AIoT及下一代智能终端（如AI眼镜）。

全球竞争力：目标在2030年（小米成立20周年）成为“全球最完整生态科技公司。

⚙重点投入领域

底层核心技术

芯片：玄戒O1（3nm手机SoC）已量产，性能对标苹果A18Pro；玄戒T1（自研4G基带）同步推出。未来将向2nm工艺推进，并拓展汽车智能座舱芯片。

操作系统与AI：研发资源向AI大模型、智能座舱系统倾斜，AI相关业务占比将达总研发投入的25%。

智能驾驶：自动驾驶技术全栈自研，目标进入行业第一阵营。

汽车与智能制造

小米SU7系列累计交付25.8万辆（截至2025年4月），首款SUV车型YU7上市3分钟订单破20万台。

研发重点包括800V高压快充、激光雷达智驾、一体化压铸技术（降低74%生产工时）。

全球市场拓展

手机连续19个季度全球前三，2025年Q1中国市场份额重返第一（18.8%）。

汽车业务加速国际化，美洲市场增长967%。

财务支撑与研发基础

营收保障：2025年Q1营收1113亿元（同比增47%），净利润107亿元（同比增64.5%），毛利率22.8%创历史新高。

研发效率：玄戒O1芯片投入135亿元即实现3nm突破，研发成本控制优于行业平均水平。

政策支持：北京汽车产业政策与智能网联试点为小米提供产业协同优势。

⚠风险与挑战

技术迭代压力

玄戒O1需年出货千万级才能摊平成本（单颗研发费10亿美元），高端机型销量需持续提升。

芯片依赖台积电3nm代工，供应链受国际政治因素潜在影响。

市场竞争

汽车领域面临传统车企转型挤压（如比亚迪），且“反价格战”策略要求以技术创新替代低价竞争。

智能驾驶领域与特斯拉、理想等对手存在代差，需加速追赶。

行业评价

积极信号：央视评价玄戒芯片为“国产芯片里程碑”，小米股价单日涨幅超4%（市值增900亿港元）。

长期价值：雷军强调“后来者总有机会”，2000亿投入将推动中国硬科技产业链升级，尤其在EDA工具、封测技术领域。

总结

小米的2000亿研发投入是中国科技企业最大规模的单周期研发计划之一，核心目标是通过芯片自主、AI与汽车技术突破，完成从硬件制造商到技术驱动型全球巨头的转型。其成功与否取决于技术转化效率、供应链稳定性及高端市场接受度，但短期财报与产品竞争力已为这一战略提供了坚实支撑。

转自：AI透视镜