6月25日，硅宝科技涨13.30%，成交额12.50亿元。两融数据显示，当日硅宝科技获融资买入额1.45亿元，融资偿还9730.04万元，融资净买入4755.23万元。截至6月25日，硅宝科技融资融券余额合计3.28亿元。

融资方面，硅宝科技当日融资买入1.45亿元。当前融资余额3.28亿元，占流通市值的4.15%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，硅宝科技6月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，成都硅宝科技股份有限公司位于四川省成都高新区新园大道16号，成立日期1998年10月19日，上市日期2009年10月30日，公司主营业务涉及有机硅室温硫化硅橡胶胶及制胶专用生产设备的自主研发、生产和销售。主营业务收入构成为：建筑类用胶49.01%，工业类用胶26.17%，热熔胶18.04%，硅烷偶联剂6.18%，其他0.59%。

截至3月31日，硅宝科技股东户数4.04万，较上期减少4.76%；人均流通股8542股，较上期增加5.00%。2025年1月-3月，硅宝科技实现营业收入7.78亿元，同比增长64.04%；归母净利润7090.60万元，同比增长76.72%。

分红方面，硅宝科技A股上市后累计派现8.50亿元。近三年，累计派现3.53亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，硅宝科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股148.96万股，相比上期减少113.92万股。

转自：新浪证券-红岸工作室