这才是真正的王炸消息！华为申请“四晶片”封装新专利，未来有望与台积电一较高下。 今天据联合早报的消息，华为已申请一项“四晶片”封装专利，未来可能用于下一代人工智能晶片，成为绕开美国科技封锁的关键。 资料显示，应用该技术研发的四晶片AI加速器，性能预计将超过英伟达的H100。 所以说，我们敢跟老美硬刚贸易战是有底气的。你卡我们的高端芯片，没事！我们挺一挺，让华为等代表中国科技实力的企业加紧时间攻关就行，拿出性价比高的晶片是早晚的事情。 难怪英伟达连续多年将华为作为头号竞争对手，看华为这速度，确实呀需要担忧。 而且华为还是在被各种限制的背景下，能不断迭代新产品。如果没有限制，那还关英伟达什么事？ 所以说科技才是底气，才是硬实力！ 明天A股能搞科技了？
