Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出一系列新型光电晶体管光耦合器。这些器件在保持高且线性的电流传输比（CTR）的同时，具备低正向电流和高温工作能力，旨在提高工业应用中的精度和能效。

Vishay 推出了一款新型光耦合器系列，该系列结合了高且线性的电流传输比（CTR）与 0.5 mA 的低正向电流，即使在温度变化下也能保持优异性能。

该 VOx619A 系列 提供了四种封装选择，均支持高达 +125 °C 的高温工作环境：

DIL-4（双列直插式）

LSOP-4（长爬电距离，小外形封装）

SOP-4（紧凑型小外形封装）

SSOP-4（半间距小外形封装）

主要优势与特点：

显著降低功耗：相比上一代解决方案，该系列光耦合器的正向电流降低了 50%。这使得在微出行（micro mobility）、工业控制、能源计量、电信和消费类应用中的设计更加节能。

广泛应用场景：专为需要在 DC/DC 转换器、可编程控制器和电源 中进行信号传输并具备电气隔离和噪声隔离的应用而优化。

兼容性强：能够与电流驱动能力有限的器件（如微控制器）配合使用。

信号传输高保真：传统光耦合器的 CTR（电流传输比）在温度达到 25°C 时可能会下降到规定值的 50% 以下，而 VOx619A 系列在整个宽温度范围内 CTR 保持在 > 75%。这种线性特性确保了信号的高保真传输，对于需要精确数据处理的应用至关重要。

耐高温性能：虽然上一代解决方案的温度范围通常仅限于 +110°C（传统光耦通常仅鉴定到 +85°C），但 VOx619A 系列的扩展温度范围保证了在极端条件下的可靠性能。

技术规格：

VOx619A 系列器件由一个红外发射二极管和一个光电晶体管检测器光学耦合而成。

DIL-4 和 LSOP-4 封装：提供高达 5000 VRMS 的最大额定隔离电压。爬电距离和电气间隙分别 ≥ 7 mm 和 ≥ 8 mm。

SOP-4 和 SSOP-4 封装：提供更紧凑的选项以节省电路板空间。提供 3750 VRMS 的电压隔离。爬电距离和电气间隙为 ≥ 5 mm。

此外，这些光耦合器符合 RoHS 标准，无卤素，属于 Vishay Green（威世绿色）产品。

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