芯片开发的能力级层是客观存在的： ①最高级，华为。 自研灵犀指令集，自研泰山架构内核，集成自研5GA基带，先进的统一内存架构，集成强大的ISP，卫星通信模块等，自研EDA开发工具，自砰光刻机和晶圆厂——芯片全产业链自主可控； ②第二级，苹果。 ARM公司的ISA授权模式，只购买指令集，自研架构内核，但没有集成基带，能够实现统一内存架构（不如华为的统一内存架构先进），设计软件和代工等均是第三方； ③第三级，高通。 ARM公司的IP授权模式，购买内核魔改，但近几年也打算自研架构内核了。 ④第四级，联发科和紫光展锐。 也是IP授权模式，但对ARM的依赖程度更高了，使用ARM内核，没有修改能力，自行使用EDA设计并引入自己的ISP和基带。 ⑤第五级，小X等。 ARM公司的CSS全定制交钥匙模式，由ARM负责全套内核以及线路设计，由联发科提供基带，由台积电生产，小X等只负责出钱、命名及发布。

华为被制裁前用已经集成自研基带

咱不就是套用数年前嘲讽菊花那套原封不动还给玄戒么？例如：自研猪不香论，例如ARM架构不能算自研，例如给高通专利费等等。小编咋就受不了啦？十年前环境如何？菊花海思第一次的手机芯片被骂得少了吗？人家是一步一个脚印追上来，那像这企业，一步登天，一口一锅饭干没了。极端粉更无视国内芯片数百家企业因美国制裁不能用台积电代工，各种理由限制裁。却偏偏明目张胆：我不受限制，不受制裁，芯片高端大气上档次，但不能提升国内芯片工业。。。所以不受制裁。。。大家都在突破，都在提升国内芯片工业。。。五六年前14纳米才开始，七纳米也就两年前。。。今年官宣5纳米。你一家独自乐于他们痛苦前行之上，好意思吗？

某米传达的中心思想是一一一美国爱我，我光荣。

强洗是为了生存和美犹的“打压红利”。美犹内外联动布局，类联想手机厂家和联想皆会推出“自研芯”（美犹芯技术定制+国内贴自研标签），以“服务商品（专利费、设计费、授权费、咨询费、代工费、芯生产商提取……）”避开实物关税（逃避国家关税战惩罚，否则关税战打下去，类联想灰灰，特朗普就得下台下跪），继续掠取巨大“打压红利”，布局暗门后门，胁迫他国禁用华为芯，阻击国内创新发展。看营收中增值税抵扣的外方占比（美犹掠走多少）就知道真相了。这也是类联想关税战下唯一存活的机会了。

其实不是，别人有实力要交脸，该是什么就是什么；一个以营销为主的公司的，没有实力，只能捡热门的有噱头的说

内鬼为什么害怕VⅰVO、联想、小米等企业造芯片？按理说，造芯片的企业越多对老百姓越有利，为什么还会有人反对呢？就好像反对外企给国内工人待遇太高一样，这不合逻辑呀！因为，这些反对的人不是老百姓，而是日本养的殖人，他们的目的不用我多说大家也能猜得到。