近几年来，“百年未有之大变局”这个词很火，在各类时政热点评论中反复出现。怎么理解这个词，没有标准答案，我的看法是：第一，现在的世界格局是不稳定的，是在变化的；第二，这个变化很大。
说到大变化，最近发生了两件很值得研究的事情，第一件发生在军事领域，我们的歼-10 C在印巴冲突中经受住了实战的考验，击落数架印度购买的法国“阵风”战机；第二件发生在芯片领域，昨日，小米正式发布自研设计手机SoC芯片，第二代3nm工艺制程追平世界最先进水平。
这两件事都引发了全民热议，党央媒也及时下场给予了一锤定音的定调，前者是“争气机”，后者是中国大陆首次实现3nm芯片设计突破，填补了先进芯片的设计空白。
在我看来，这两件事都有一个共同点：之前西方世界拥有绝对话语权的领域，出现了松动、甚至被反超的迹象。而且，这种大变化最近有了加速的迹象，从年初的deepseek、宇树机器人，再到歼-10 C、小米3nm芯片设计突破，以深度求索、小米等为代表的新一代中国科技中坚力量正在迅速崛起，中国创新动力澎湃。
在这，我们重点聊下芯片突破这件事。芯片领域一直是大国博弈的焦点，也是中国亟待突破的关键领域，中国企业能自主研发设计极高难度的3nm芯片，是一件了不起的事。
我们要聊芯片，就要懂芯片。此前，美西方的打压、以及台积电在尖端制程领域的惊艳表现，公众普遍认为芯片的最终决战是芯片制造之战。芯片制造固然重要，但芯片领域还有另外一道核心工艺是芯片设计，两者门槛同样高、同等重要。尖端制程芯片设计是只有少数企业能突破的“硬科技”壁垒，苹果、高通是这方面的典型代表，现在小米也上了3nm这张桌子。中国芯片只有设计与制造同时发力，两条腿走路，才能更稳更快地追上世界先进水平。
我们要聊芯片，就不能只说芯片，要看芯片在成熟体系中的作用。苹果的产品为什么竞争力那么强？一是庞大的软硬件生态，二是通过芯片设计搞懂了芯片底层运作原理、极大提升了苹果生态的使用体验，有足够的差异化优势。在中国科技公司里，在生态方面，小米比苹果更具优势和独特性，造车落地带来「人车家全生态」闭环，小米成为全球拥有完整生态的科技公司。现在，小米跑通了全球先进制程芯片的设计原理，在底层技术方面，能够做到更深层次的软硬深度融合，整体的生态体验会跃升一个大台阶，国际竞争力也随之上升。
中国拥有世界上最完备的工业体系，芯片又是很多工业细分体系的大脑，掌握芯片底层技术原理是建设制造强国的必经之路。在这过程中，小米作为科技生态新样本，去发现问题、去解决问题，蹚出一条新路来，意义重大。
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