异动分析

共封装光学(CPO)+光纤概念+数据中心+芯片概念+华为概念

1、2023年4月3日互动易回复：公司目前光通信领域的产品包括2.5G、10G、25G、50G的DFB和EML光芯片、CW光源等产品。

2、陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

3、据2024年4月29日互动易：公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域。在无线通信领域，5.5G是一种对5G网络的演进和增强，公司将密切关注5.5G通信技术的发展动向及技术路线，并进行产品的布局和商业推进。

4、公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。

5、哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东，持有公司股份占总股本3.24%。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-5822.96万，占比0.22%，行业排名150/162，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-29.30亿，连续2日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-5822.96万-3862.22万-6984.88万-1.81亿-7923.75万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.14亿，占总成交额的8.4%。

技术面：筹码平均交易成本为126.63元

该股筹码平均交易成本为126.63元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位133.50，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，成立日期2013年1月28日，上市日期2022年12月21日，公司主营业务涉及光芯片的研发、设计、生产与销售。主营业务收入构成为：电信市场类80.22%，数据中心及其他19.05%，其他(补充)0.73%。

源杰科技所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：激光雷达、增持回购、光通信、5G、CPO概念等。

截至3月31日，源杰科技股东户数9540.00，较上期增加3.91%；人均流通股6304股，较上期减少3.76%。2025年1月-3月，源杰科技实现营业收入8440.12万元，同比增长40.52%；归母净利润1432.02万元，同比增长35.93%。

分红方面，源杰科技A股上市后累计派现5639.63万元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，源杰科技十大流通股东中，长城久嘉创新成长混合A（004666）位居第四大流动股东，持股150.00万股，相比上期增加50.00万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流动股东，持股129.63万股，相比上期增加1.34万股。香港中央结算有限公司位居第七大流动股东，持股108.37万股，相比上期减少12.82万股。长信金利趋势混合A（519994）位居第十大流动股东，持股67.00万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。