云霞育儿网

大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况？ A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.

2025-05-17 07:13:26 丹秋说汽车 汽车

大家猜猜小米这次自研芯片是什么情况？ A.自己设计、台积电流片、外包封装。 B.小米下单提需求、高通设计、台积电流片、外包封装。 C.小米设计、小米流片、小米封装。 大家觉得是哪一种？

阅读：66

评论列表

红尘过客
红尘过客 5
2025-05-17 11:21
b
用户20xxx25
用户20xxx25 5
2025-05-17 20:33
联发科的
用户10xxx76
用户10xxx76 3
2025-05-17 08:28
b
别丢了梦想
别丢了梦想 3
2025-05-17 12:54
b
东风007
东风007 2
2025-05-17 13:04
光刻机也是某吹米的
Who is your daddy
Who is your daddy 1
2025-05-18 14:33
雷偷偷连自家重大产品名字都能念错，懂的都懂

热门分类