为什么各家现款产品就已经拥有一个大 Tops 值的 N 颗Orin X 算力平台，还要上更大算力的方案？

猜测可能是这几个点:

- 从标称的稀疏算力到稠密算力，行业估算下来单颗稠密算力可能在稀疏算力的一半左右；

- 目前多颗芯片之间一般采用以太网连接，过程中算力会进一步损耗，这里不是1+1＝2；

- 稀疏算力到稠密算力的过程，有点像工厂双班产能，但只开了单班生产，而车载以太网的带宽限制就像运输物流，木桶效应在这里一步步体现；

所以特斯拉在 2019 年推出稠密算力为144 TOPS 的 HW3.0 平台在过去 5 年中能力没有很落后；

但接下来 HW4 平台的软件会作为主平台，明年下半年推出的 AI5 估计 2026 年才会大规模。

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