光刻胶方面又有重大突破。今天半导体行业确实是涨幅最大的板块 说复旦大学设计了一种新型半导体性光刻胶， 利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连 这个技术到底怎么样？有懂行的科技大神评说一下 南大光电，与容大感光的光刻胶老索都调研过。 说实话，国内的相关产品，国产的公司好像用的不多。 中芯也喜欢用进口的。 特别是日本的一些产品，复旦大学的这这种技术，能否改变这种局面呢？ 各位科技大神，勿吝笔墨。谈谈这种技术的未来 （关注老索）