存储行业迎来重大洗牌！三星、SK海力士、美光三大内存巨头，近期动作高度一致，纷纷将战略重心转向HBM高带宽内存，全力冲刺HBM4量产落地。与此同时，DDR4等旧型内存的产能持续收缩，部分型号甚至逐步停产，一场由AI驱动的内存产业迭代正式拉开帷幕。
此次三巨头集体“转向”，核心诱因是AI产业的爆发式增长带来的HBM需求激增。随着AI服务器、高性能计算设备的普及，单台设备所需内存容量是传统服务器的8到10倍，HBM作为核心适配内存，市场需求迎来井喷。据预测，2025至2028年全球HBM市场复合年增长率将达40%，规模有望从350亿美元增至1000亿美元，巨大的市场潜力成为三巨头布局的核心动力。
三巨头竞速HBM4，各显技术底牌目前，三星、SK海力士、美光均已明确HBM4量产计划，开启技术与产能的双重比拼。SK海力士率先发力，其HBM4已于2025年9月完成开发并启动量产，采用16层堆叠技术，容量达48GB，整体带宽突破2TB/s，还提前推进新工厂投产以扩大产能。
三星则凭借全链条优势突围，作为唯一能在自有晶圆厂完成DRAM、逻辑芯片制造及3D封装的厂商，其HBM4采用1c DRAM工艺，良率已接近60%，在技术性测试中表现位列三巨头之首，正加速推进进入英伟达供应链。美光也不甘落后，计划2026年Q2实现HBM4量产出货，其样品带宽已超2.8TB/s，性能超越行业基础规范。
战略收缩！DDR4等旧型内存供给持续收紧在全力押注HBM的同时，三巨头同步收缩DDR4等旧型内存的产能，形成“弃旧追新”的鲜明格局。三星计划2025年底停止8GB/16GB DDR4模组生产，美光已停止服务器用旧版DDR4供应，仅保留少量定制化产能，SK海力士则将DDR4产能占比从30%压缩至20%。
产能收缩直接引发DDR4市场供需失衡，现货市场部分型号价格涨幅超50%，经销商和下游客户纷纷提前备货，甚至出现投机炒作现象。不过需求端呈现结构性分化，车规、工规领域对DDR4的需求仍具韧性，而消费级市场因PC需求疲软，部分低容量型号仍面临库存压力。
三巨头的集体调整，本质上是行业利润导向与技术迭代的必然选择。此前消费电子寒冬导致DDR4供过于求、价格低迷，而HBM的利润率远高于旧型内存，将成熟制程产能转移至HBM和DDR5，既能扭转盈利困境，也能抢占AI时代的产业制高点。
业内人士预测，随着三巨头HBM产能持续爬坡，DDR4等旧型内存的供给收缩将进一步加剧，价格有望保持稳健上行。这场产业洗牌不仅重塑全球内存市场格局，也将为AI产业的持续发展提供核心支撑，而国产内存厂商也有望借此机会突围。