5.5mm超薄iPhone国内将无缘，2025第一季度新机扎堆发布

2025年必然又是机圈神仙打架的一年，像OPPO的Find X8Ultra、FindN5、vivo V50系列、iPhone SE4、小米15Ultra等都将在第一季度发布。

目前呼声最高的就是iPhone SE4了，据说是最便宜的iPhone，预计2025年3月至5月发布。

整体外观设计从数字系列下放，直角铝合金中框搭配刘海屏，屏占比提升了且支持FaceID也就意味着上一代SE是最后一款拥有home键的iPhone了，从2007年初代iPhone到现在，也算是寿终正寝了。

屏幕搭载6.06英寸屏幕60HZ不支持高刷，CPU配备A18芯片，为了适配接下来的Apple intelligence内存应该至少是8G起步，可以说再次扛起性能小钢炮的大旗，后置单颗4800万像素镜头，定价在499美元至549美元之间。

还有另一款iPhone的热度也越来越高，iPhone17 Air将替代Plus系列，手机将重回轻薄设计。

据苹果分析师郭明錤最新文章预测，这款超薄iPhone最薄处仅有约 5.5mm比目前最薄的iPhone6还要再薄1.4mm。

整机的设计都是为了追求轻薄，边框首次采用“钛铝合金”材料，比重低于当前Pro系列所用的钛金属中框材料。

为了实现更薄设计，背后主镜头可能会重新设计采用水平排列的方案。内部空间也将会压缩到极致，重新设计内部结构，采用更紧凑的芯片封装技术。

这一次取消传统意义上的SIM卡槽，采用eSIM卡，其实早在iPhone XS开始苹果就已经应用了eSIM，这是为什么当时美版的机器明明是双卡双待到了国内却插一张卡。

而从iPhone 14开始，苹果全部采用的是eSIM这也是为什么网上一直流传着各种给美版iPhone 14打孔开卡槽的技术视频。

当然如果iPhone 17 Air厚度真的达到5.5mm，内部空间肯定很难再放下sim卡托，而国内目前eSIM还并没有全面应用，所以就算苹果发布了这一款超薄iPhone目前国内也可能暂时用不了，或者就没有国行。