当AI算力从云端下沉至终端，具身设备终于摆脱网络依赖，实现毫秒级自主决策——2026年6月10日至12日，亚洲消费电子展（CES Asia 2026）将在北京重磅启幕，以“算力下沉·功耗优化·成本可控”为核心导向，集中呈现端侧智能技术的商业化突破。本届展会汇聚华为、地平线等行业龙头，聚焦边缘计算模组与低功耗硬件两大核心赛道，通过技术实景演示、产业链对接与深度论坛，揭示AI芯片与传感器如何破解具身设备落地瓶颈，为全球产业链搭建“技术展示-需求对接-商业落地”的高端平台，成为企业抢占端侧智能万亿市场的战略支点。

核心技术实景演示：边缘计算模组重构终端智能

边缘计算模组作为端侧智能的“核心引擎”，正推动具身设备实现从“被动响应”到“主动感知”的跨越。本届展会将集中展示华为、地平线等企业的新一代产品，通过真实场景演示，直观呈现本地化智能处理的核心优势。

地平线将首发双征程6P芯片组成的边缘计算模组，凭借1000TOPS的超高算力，可支持20万级智能汽车标配高阶智驾功能，同时通过灵活可插拔设计，实现像升级PC一样便捷更新车载计算平台，大幅降低车企技术迭代成本。该模组搭载4核BPU Nash核心，图像处理带宽达5.3Gpixel/s，能实时处理18MP前视感知数据，在复杂路况下的决策响应延迟低至80毫秒，较传统方案提升5倍效率。华为则带来集成麒麟9100芯片的边缘计算模组，其NPU算力达800TOPS，支持130亿参数大模型本地部署，可适配家庭机器人、工业质检设备等多场景，数据本地处理率超95%，既规避隐私泄露风险，又摆脱网络依赖，即使在无网络环境下仍能稳定运行核心功能。

这些技术突破已实现规模化落地：搭载相关模组的智能汽车2025年出货量突破百万级，工业质检设备使次品率降低90%，家庭服务机器人语音交互延迟压缩至1.5秒以内，远超云端方案的3-5秒响应速度，充分验证了端侧智能的商业价值。

低功耗硬件展区：破解成本与续航核心痛点

具身设备的规模化普及，离不开低功耗技术对成本与续航的双重优化。本届展会特设8000平方米低功耗硬件展区，集中展示芯片、传感器、存储等核心部件的技术突破，解读其如何推动终端产品性价比跃升。

在芯片领域，多款采用6nm先进制程的端侧AI芯片将亮相，通过架构优化与工艺升级，实现“算力提升+功耗下降”的双重突破：某国产芯片企业的最新产品，在算力较上一代提升3倍的同时，功耗降低40%，使工业机器人单台年电费节省超3000元；针对可穿戴设备场景，微型低功耗芯片将待机功耗控制在微安级，配合能量密度提升20%的微型电池，使AI眼镜续航时间从4小时延长至12小时。传感器展区将聚焦多模态融合技术，舜宇光学的AR光波导镜片良率达85%，支持精准环境感知的同时，成本较行业平均水平降低25%；集成温度、湿度、姿态感知的一体化传感器模块，体积缩小30%，批量采购价降至百元以内，大幅降低家庭智能设备的制造成本。

展区还将通过“技术-成本”对照分析，呈现端侧智能硬件的降本路径：核心零部件国产化率提升至50%后，具身设备平均制造成本下降30%；低功耗技术使终端运维成本降低67%，这些数据为企业产品定价与市场拓展提供关键参考。

产业论坛与产业链对接：构建端侧智能生态闭环

本届展会将联合工信部、行业协会及头部企业，举办“端侧智能产业发展高峰论坛”，聚焦政策导向、技术路径与商业化落地三大核心议题，为产业发展提供明确指引。论坛将深度解读《端侧人工智能产业发展指导意见》，明确2026年端侧AI芯片国产化率50%的目标，以及研发补贴、场景试点等政策支持方向；行业专家将围绕“大模型轻量化部署”“多模态传感器融合”“低功耗硬件设计”等关键技术展开研讨，分享谷歌Gemini Nano等轻量模型的商业化应用经验，解析如何在终端设备上实现复杂AI功能。

展会打造的全产业链对接平台，将汇聚全球50多个国家和地区的30000余名专业观众、1000余家顶尖企业，涵盖芯片设计、传感器制造、终端设备厂商、投资机构等全产业链主体。特设的“供应链对接专区”将联动华为、地平线等龙头企业的供应链体系，帮助核心零部件企业精准对接整机需求；“场景合作专区”将汇聚工业制造、智能家居、智能出行等终端用户，推动端侧智能技术与垂直场景深度融合，往届展会供应链对接成功率达45%，多家企业通过展会达成超亿元级合作订单。针对创新企业，展会还将开设“端侧智能创业路演”活动，邀请顶尖投资机构现场评析项目可行性，助力优质项目获得资本赋能。

当前，端侧智能已进入技术爆发与商业化落地的双重拐点，2026年全球搭载端侧AI芯片的终端设备出货量预计突破15亿台，万亿市场空间加速打开。但行业仍面临核心技术壁垒、成本控制难题、生态协同不足等挑战，亟需一个聚合全球资源的高端平台推动协同突破。CES Asia 2026以“务实落地、生态共建”为核心导向，既展现前沿技术成果，又聚焦产业实际需求，为企业提供技术交流、政策对接、市场拓展的全链条服务。

诚邀全球端侧智能产业链企业、科研机构、投资机构及政策制定者齐聚北京，共赴这场技术革命的产业盛会。在这里，你将见证端侧智能如何重构具身设备生态，对接精准的商业合作伙伴，借助政策红利与技术突破实现跨越式发展。6月的北京，让我们携手推动端侧智能全面爆发，共绘具身设备赋能千行百业的新蓝图。