5月15日晚，雷军发布一则微博，称小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1即将登场，并计划于5月下旬正式与大家见面。

这标志着小米继2017年澎湃S1芯片之后，时隔八年重磅回归手机主控芯片领域，为国产高端芯片阵营注入了新的活力，增添了一员猛将。

玄戒O1性能或对标国际旗舰

据网上曝光消息，小米自研手机SoC芯片采用了台积电N4P4纳米工艺，性能目标直指骁龙8Gen1，其GPU超越Adreno740，架构采用Arm公版“1+3+4”三丛集设计，且GPU搭载了Imagination核心。

爆料称，小米自研手机SoC芯片初期量产规模控制在200万-300万片之间，主要面向国内及东南亚市场，产品定价策略锁定在3000元-3500元的中端旗舰区间。倘若市场反馈良好，2025年第四季度有望将产能提升至500万片。

供应链传来消息，小米首款搭载自研SoC的机型可能是小米15SPro特别版。

小米的芯片研发历程可追溯至2014年成立的松果电子。2017年，澎湃S1芯片由于28nm工艺相对落后、性能欠佳而未能取得预期成功，之后小米将研发重心转向影像、电源管理等外围芯片领域，期间陆续推出了澎湃C1、P1、T1等十余款产品，不断积累技术经验。到了2023年，小米成立独立芯片公司“玄戒技术”，整合了千人规模的研发团队，最终成功突破主控芯片设计的技术壁垒。

在业界人士看来，玄戒O1的问世打破了高通、联发科在中高端手机芯片市场的长期垄断局面。尽管在短期内需要与苹果A系列、华为麒麟芯片等强劲对手同台竞技，但其秉持的“性能优先+生态协同”发展策略，为国产芯片开辟了一条差异化的发展道路。随着小米“手机×汽车×AIoT”生态体系的持续深化拓展，玄戒芯片有望成为撬动万亿智能硬件市场的重要支点。

核心概念股浮出水面

综合公开报道、券商研报及产业分析，以下企业深度参与了相关技术协同：

东方中科（002819）：东方中科是北京玄戒技术有限公司的供应商。北京玄戒技术有限公司作为小米集团的全资子公司，专注于芯片研发业务。

全志科技（300458）：作为小米生态链的核心供应商之一。

芯原股份（603093）：为相关项目提供Cortex-X3超大核IP授权以及定制设计服务，与小米构建了“IP+代工”双轨合作模式。

长电科技（600584）：全球排名第三的封测厂商，负责为玄戒芯片提供2.5D/3D先进封装服务，助力保障量产良率。

沪硅产业（688126）：公司生产的12英寸硅片已通过台积电认证，从而间接为芯片生产供应核心材料。

卓胜微（300782）：其射频前端模组能够适配玄戒5G-A网络，相关技术参数已达到国际大厂的同等水平。

好上好（001298）：作为芯片销售商，其主要客户囊括了小米集团、四川长虹等众多知名电子产品制造商。

此外，中芯国际（688981）、北方华创（002371）、景旺电子（603228）等企业在晶圆代工、设备、PCB等相关领域预计也存在一定的协同合作空间。