2025年5月14日，美国商务部一纸禁令，震动了全球：任何国家，使用华为昇腾AI芯片，均属“违法”。这项史无前例的“长臂管辖”，不仅将中美科技战，推向了新高潮，更撕开了美国，以“国家安全”为幌子的真实面目——对技术霸权失控的深度恐慌。

美国对华为的封锁始于2019年，但此次行动却暴露出更赤裸的野心。拜登政府，曾试图通过，《人工智能扩散规则》，划分全球技术等级，将中国列为“全面禁运”对象。但特朗普政府，以“损害盟友关系”为缘由废除该政策，转而推行更为激进的全球禁令。

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这一转变背后，是美国对华为“昇腾”芯片技术突破的畏惧——“昇腾”910C，以7纳米工艺，实现了与5纳米相当的性能，中国市场占有率急剧上升，飙升至38%，并推动了长江存储、上海微电子等国产供应链的兴起。

当技术优势不再呈现出绝对态势之时，美国作出了这样的抉择，即用行政手段来取代市场竞争，把“规则”转化成了用以遏制对手的一种工具。

美国禁令的逻辑核心是“控制供应链”。从要求台积电停止供应7纳米芯片，到逼迫盟友禁用华为设备，接着此次又在全球范围内封杀昇腾芯片，美国企图凭借垄断半导体设备（例如应用材料、科林开展研究）以及设计软件（像EDA工具等），将中国紧紧锁定在技术的底层基础之上。

不过这种霸权行径正在反噬自身：高通以及联发科，因为无法向华为供货，损失了达到数十亿美元之多；台积电被迫以低价贱卖库存芯片，致使全球半导体产业链陷入了动荡不安的局面。

更讽刺的是，美国企业，一方面游说政府放宽限制；另一方面，又加速向中国竞争对手出售设备。——利益与战略之间的撕裂，暴露出霸权体系那易损的本质

创新突围：中国技术体系的“破壁之战”华为的应对策略揭示了一条突围路径：从设计软件到制造设备，从AI框架到存储芯片，中国正以昇腾为支点构建闭环技术生态。

海思半导体每年，有着千亿的研发投入；那28纳米的光刻机，已经实现了量产；鸿蒙系统，也构建起了开源生态。这些行动，不但给华为争取到了喘息的时机，还促使着中国半导体产业从“进行替代”朝着“引领前行”迈进。

正如华为轮值董事长郭平所说：“把沙子变为芯片依靠的是人才”——美国越是加以封锁，中国就越是加快培养顶尖的工程师，这场博弈的本质已然从技术层面的竞赛升级成了人才方面的战争。

未来的秩序：全球科技治理正位于一个关键的十字路口。美国所推行的“科技铁幕”正在对世界产生深远的影响，欧盟则加速推进其芯片法案的实施进程，日本再度开启了半导体复兴计划，而韩国也在努力寻求材料领域的自主化。在此背景下，全球化供应链正逐步走向瓦解，区域化的技术阵营逐渐显现雏形。不过历史已经反复表明，任何企图垄断技术进步的行为，终究难以逃脱失败的命运。

当美国以“安全”之名行“霸权”之实时中国却以昇腾芯片为标杆，证明开放合作与自主创新并非对立。

这场围剿与反围剿的终极启示，或许是：技术霸权终将走向没落；唯有共生，才能够定义未来。

数据来源说明

《万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手！》（电子创新网，2025-05-14）

《美国悍然宣布：全球任何地方使用华为AI芯片 都违法》（果核剥壳，2025-05-14）

《没有赢家？华为遗憾宣布，高通、联发科也没想到会是这个结果》（沙大方，2020-11-17）

《美为何要求全球禁用华为AI芯片 科技霸权焦虑暴露》（中国网，2025-05-14）

《华为郭平对话实录：正寻找芯片禁令解决方案 将保持人员业务稳定》（博客园，2021-08-17）

《知情人士称美国准备打击华为的全球芯片供应》（NAI500，2020-03-27）

《特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！》（AMEYA360，2025-05-14）

《禁令升级！商务部强势表态后，华为能否突破美国芯片禁令的铁壁？》（来特时代，2024-05-09）

《美国拟修改规定，阻止全球芯片厂商供货华为》（EEany新闻，2020-02-18）