这些年老美为了限制中国的发展，可以说是什么手段都用上了，甚至还直接是举全国之力去对抗中国的企业，着实是让人看得很气愤。但是比尔盖茨曾经说过，美国这样做只会加速中国半导体产业的发展，最终就是搬起石头砸自己的脚。华为芯片的再次出现就给了中国半导体一个巨大的惊喜，而更让人激动的是，即将在5月下旬，小米也将会发布自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1。

虽然目前关于玄戒O1，雷军只是用简单的几句话进行了概况，但是大家要知道“自主研发”这几个词的重要性。关于小米造芯的事情，虽然很长时间都没有太多的消息，但是小米是从2014年就已经是走上了自主造芯的道路，所以从澎湃S1到P1、C1、G1、T1，再到今天的玄戒O1的出现，根本就不是一蹴而就的，而是小米长期以来努力的结果。

所以关于玄戒O1这颗手机SoC芯片，看到有很多的人在表示这根本就不是小米自己造的时候，着实是很气愤。要知道先进制程工艺设计能力对国产半导体追赶国际领先至关重要，要是像小米这种始终都在坚持持续投入的中国企业，都要经常受到抨击和唱衰，着实是让人很心寒。

大家也知道，越先进的封装芯片结构设计和热设计越难，所以关于玄戒O1的制程工艺，小米肯定是不太可能会去选择难度大和成本高的3nm，用台积电的4nm工艺会比较合理。另外造芯不可能一蹴而就，玄戒O1的性能表现跟目前的顶级旗舰芯片比肯定是不行的，但是小米刚下场造芯，玄戒O1用4nm能做到同制程的苹果A16的能力，这点是真的很值得点赞。

玄戒O1的出现，不管是对于小米还是国产半导体来说都是有很大意义的，此次小米不仅是填补了国产5nm以内的先进设计经验空白。更是苹果三星华为后，目前全球唯四拥有自研芯的手机品牌，正式跻身T0级科技品牌。只想说小米这种全资造车和全资造芯的中国企业，真的是很让我们骄傲。

放在最后想说的是，中国半导体想要发展的更好，肯定是需要更多的中国企业才能实现的，所以希望除了小米华为，后续也能有更多的企业可以加入造芯这条路。