高通和联发科相继发布了各自的旗舰芯片，而三星的高端芯片，因为发热问题，近两年一直难以走出三星自家产品线。不过，根据相关爆料，即将发布的三星Exynos 2600，会在发热问题的解决上放出大招。

据悉，三星Exynos 2600将使用名为“Heat Pass Block”（HPB）的全新封装技术，将DRAM移至芯片侧向，这和一般顶置的方法大相径庭。同时，该芯片会加上铜质或类似材料的“散热通道块”，来加速AP热源的散热，数据显示，该结构让芯片的平均运行温度比起上一代产品降低了 30%。

更为重要的是，该技术三星计划开放给其它品牌的芯片，比如苹果的 A 系列芯片以及高通骁龙系列芯片，如果效果理想，会帮助三星拿下大量订单。