如果你去过几次CES，你会发现在CES满是透明屏幕和概念的喧嚣中，多数创新依旧停留在交互层面的优化，很少有解决底层问题的品牌。

自2024年我就一直跟踪报道Frore Systems，Frore Systems解决的是底层逻辑—热管理。随着AI算力演进的今天，散热显然不再是配角，而是决定性能和成本上限的关键TCO。

Frore Systems在CES 2026展会宣布面向AI数据中心的芯片直连液冷冷板Liquidjet获得重大突破，其创新的3D短回路喷射通道微结构设计，相当于当前适配1400W Nvidia Blackwell Ultra GPU的主流散热板，散热性能提升50%。

今年CES 2026展会上众多展台也都采用了Frore Systems目前性能最强的固态主动散热芯片Airjet Mini G2，Airjet Mini G2厚度约2.65毫米，在相同超紧凑尺寸下Airjet Mini G2散热能力可提升50%，并实现静音、无振动、防尘、防泼水的规格要求。

什么是固态散热

随着电子设备性能的提升以及小巧的体积，主板芯片在运行过程中会产生大量热量，如果这些热量不能有效散发，会导致芯片过热，进而影响设备的性能和寿命，甚至可能损坏芯片。

固态主动散热芯片的核心原理是采用压电技术实现，不同于传统风扇通过扇叶转动加速内外空气交换，使内部堆积热量得以传导外部。

AirJet 内部是利用 MEMS 技术制造的微小压电薄膜，以超声波频率振动，然后这些压电薄膜产生强大的气流，使外部的冷空气通过设备的进风口进入 AirJet 散热芯片，并从设备的通风口带走内部堆积的热量。

单颗空气粒子能以每小时 200 公里的速度飞快地掠过 AirJet 散热芯片，这意味着高效率的空气流通以及散热效果。

严格上来说限制科技发展的就是散热，处理器发热对设备性能造成巨大的限制，从智能手机、笔记本到现在的VR、XR设备，固态主动散热芯片的诞生在未来会有非常广阔的行业应用和前景。

无处不在的固态散热

在CES 2026年各大展台上都有着Frore Systems的身影，英特尔展台展示的一款厚度仅10.8mm的笔记本电脑参考机，搭载的就是Airjet散热方案，AirJet散热方案最吸引人的点在于，在26dBA（约等于静音）的工作环境中实现18W的SoC持续功耗。

这意味着采用AirJet散热方案的这台笔记本电脑比Macbook AIr更薄但性能却能达到Macbook AIr的2倍之多，彻底打破“轻薄等于低性能”的刻板印象。

在高通展台，高通同样展示了两台超薄Mini PC样机，这两台样机直接对标苹果设备的厚度和散热效率，主要展示其AI PC在机制紧凑空间下的持续战斗力。

在多款基于Nvidia平台的AI设施与小型AI相机样机中，同样加入了Airjet固态散热方案，在处理复杂的AI视觉算法时，Airjet散热方案确保传感器与处理器不会因为过热而降频。

如果算力是AI的引擎，能耗就是Ai时代最后一公路需要解决的问题。Frore System证实了唯有解决物理层面的发热瓶颈，AI与高性能计算才能真正从实验室走到用户的身边。