当AI大模型、算力芯片占据科技热搜的C位时，一个支撑AI产业运转的关键硬件正在完成技术跃迁——光模块。从800G的规模化应用到1.6T的送样推进，这个被定义为AI“卖水人”的赛道，正随着英伟达GB200芯片的量产进入全新阶段。而在这场全球技术竞赛中，中国光模块企业尤其是苏州的头部厂商，已经成为赛道里的核心玩家。本文将从技术、产业、市场三个维度，拆解1.6T光模块时代中国厂商的竞争优势与突破方向，为读者呈现这一赛道的真实行业逻辑。

一、光模块：AI算力的“传输底座”，缺一不可的核心环节

AI服务器的运行效率，由“计算能力”和“传输能力”共同决定。算力芯片负责“算得快”，而光模块则承担“传得快”的核心职责。如果把AI算力集群比作一个庞大的数字工厂，算力芯片是工厂里的生产设备，光模块就是连接设备、输送数据的传送带。传送带的宽度和速度，直接决定了工厂的整体运转效率。

在大模型训练场景中，千亿级甚至万亿级的参数量需要在服务器集群间高频次传输，800G光模块的传输带宽已逐渐无法匹配新一代AI算力的需求。这也是1.6T光模块加速研发的核心动因——AI算力的指数级增长，必然要求数据传输能力同步升级。

在光模块的技术升级方向中，LPO（线性驱动）和CPO（共封装光学）是两大关键技术。LPO技术通过简化电路设计，实现了光模块功耗降低和传输延迟减少，完美适配AI服务器的节能与高速需求；CPO技术则通过光芯片与电芯片的共封装，大幅提升集成度并降低成本，被行业认定为光模块的终极技术形态。对于厂商而言，能否将这两项技术落地到1.6T产品中，是抢占市场的核心门槛。

二、1.6T时代的行业格局：苏州三强的核心优势与现实挑战

全球光模块市场中，“中国光模块看苏州”是行业共识，中际旭创、新易盛、天孚通信这三家苏州企业，被业内称为光模块赛道的“三剑客”，也是1.6T光模块研发与量产的核心参与者。

这三家企业能跻身全球头部，首要原因是与北美核心客户的深度合作。北美是全球AI算力需求最旺盛的市场，英伟达、微软、亚马逊等企业的光模块采购订单，直接主导了行业的技术迭代节奏。苏州三强与这些企业建立的稳定合作关系，让其能第一时间获取1.6T光模块的研发需求与测试标准，这也是它们能与国际厂商同步完成1.6T产品送样的关键。

但机遇背后，产能布局的挑战同样突出。为规避国际贸易风险，头部厂商纷纷将产能向东南亚及海外转移。这一过程不仅考验企业的工厂建设能力，更对供应链管理提出高要求——东南亚当地的光器件配套、物流效率、用工成本等因素，都会直接影响1.6T光模块的量产交付速度。按照行业进度，2025年将是1.6T光模块的量产爆发期，谁能率先完成海外产能的落地与爬坡，谁就能抢占更多市场份额。

目前1.6T光模块已进入客户送样阶段，从送样到量产的过程中，产品良率、测试通过率将成为苏州三强的核心比拼点。对于光模块这类技术密集型产品，量产良率每提升1个百分点，都能直接反映在企业的利润与市场竞争力上。

三、技术迭代逻辑：从800G到1.6T，不是简单的速率翻倍

光模块从800G升级至1.6T，绝非传输速率的数字增长，而是技术架构的全面优化，其迭代路径呈现出清晰的行业规律。

从速率维度看，800G光模块目前已进入技术成熟期，市场需求趋于稳定，成为当前AI服务器的标准配置；1.6T光模块则处于成长期，随着英伟达GB200等新一代算力芯片的量产，其市场需求将快速释放。这一迭代的底层逻辑，是AI大模型的参数量增长倒逼传输带宽升级——大模型参数量从百亿级突破至万亿级，对数据传输的带宽要求也随之翻倍，光模块的速率必须与算力芯片的性能相匹配。

从技术架构维度看，传统插拔式光模块因功耗高、延迟大的问题，已无法满足AI服务器的使用需求，LPO技术成为1.6T时代的主流过渡方案。LPO技术取消了传统光模块中的驱动芯片，在降低功耗的同时减少了信号传输的延迟，是当前适配1.6T光模块的最优技术选择。而CPO技术虽被视为终极形态，但受限于封装工艺与成本，目前仍处于研发验证阶段，预计将在3.2T及更高速率的光模块中逐步实现商用。

从行业发展规律来看，光模块的技术升级是“渐进式突破”而非“颠覆性变革”。1.6T时代中，LPO技术将成为市场主流，而CPO技术则需要厂商提前布局研发。对于头部企业而言，既要抓住1.6T与LPO的当下市场机遇，也要储备CPO技术的研发能力，才能在后续的技术竞赛中保持优势。

四、苏州：中国光模块产业的核心聚集地，凭什么？

中国光模块企业在全球市场的占有率超过70%，而苏州更是成为中国光模块产业的核心聚集地，这一格局的形成，源于三大核心优势的叠加。

第一是完整的产业链配套能力。苏州及周边长三角地区聚集了光芯片、光器件、封装测试、散热材料等上下游企业，形成了闭环的产业生态。例如，生产1.6T光模块所需的激光器、探测器、光连接器等核心器件，在苏州本地即可完成采购，这不仅降低了企业的生产成本，更将产品的研发周期缩短了30%以上。对于1.6T光模块这类需要快速迭代的产品，产业链配套能力就是核心竞争力。

第二是长期的技术研发积淀。以苏州三强为代表的企业，持续多年在光模块领域投入研发。中际旭创在高速光模块的封装工艺上形成了技术壁垒，其1.6T光模块的封装良率处于行业领先水平；新易盛在海外市场的渠道布局上优势显著，能快速响应北美客户的定制化需求；天孚通信则在光器件领域占据全球领先地位，其产品为1.6T光模块提供了核心器件支撑。三家企业的技术优势形成互补，让苏州的光模块产业具备了整体竞争力。

第三是高效的市场响应速度。面对北美客户的1.6T产品需求，苏州企业能在3-6个月内完成产品方案设计与送样，这一速度远超其他地区的竞争对手。快速的市场响应能力，源于苏州光模块产业的技术积累与产业链协同，也是其能在1.6T时代抢占先机的关键。

不过，苏州光模块产业也存在明显短板——高端光芯片的国产化率较低，目前1.6T光模块所需的部分高端光芯片仍依赖进口。这一问题不仅制约了企业的利润空间，也存在供应链风险。未来，实现高端光芯片的自主可控，将是苏州光模块产业突破的核心方向。

五、理性看待1.6T光模块的投资价值：不止是“AI卖水人”

市场常将光模块企业称作AI的“卖水人”，认为其能稳定分享AI产业的发展红利，但这一认知需要结合行业特性理性看待。

从需求端来看，AI算力的持续扩张必然带动1.6T光模块的市场需求，头部厂商的业绩增长具备一定确定性。但光模块行业的技术迭代速度极快，若CPO技术提前实现大规模商用，或新的技术路线出现，未及时布局的企业将面临市场份额流失的风险。此外，行业集中度正在持续提升，中小厂商在1.6T时代的生存空间将不断压缩，市场份额将进一步向苏州三强等头部企业集中。

从风险层面来看，国际贸易环境的变化、海外产能落地的进度、核心器件的供应链稳定性，都是影响企业经营的重要变量。投资者在关注1.6T光模块的市场机遇时，需重点考察企业的技术储备、量产能力与海外布局进度，而非单纯依赖“AI卖水人”的概念。

-

结语:

1.6T光模块的技术跃迁，不仅是光模块行业的一次升级，更是AI算力基础设施建设的重要里程碑。中国苏州的头部厂商凭借产业链、技术与市场的多重优势，已在这场竞赛中占据有利位置，但高端光芯片国产化、海外产能落地、技术路线迭代等挑战仍需逐一突破。

最后，想和读者们交流两个问题：你认为除了苏州三强，还有哪些中国光模块企业能在1.6T时代实现突围？对于LPO和CPO两大技术路线，你觉得哪一个会更快成为市场主流？欢迎在评论区留下你的观点，一起探讨这一AI核心赛道的发展趋势。

我是桃夭夭，持续为您分享最新财经消息，记得点个关注！

温馨提示：所有观点均是个人投资心得体会，和个人身边真实案例分享，供大家交流讨论，不涉及任何投资建议，请大家别盲目跟风，盈亏自负！成年人要有自己的判断。