半导体芯片制造中的湿法清洗、湿法蚀刻等工艺，依赖大量高纯度酸液，由此产生成分复杂、pH值通常低于1的酸性废液。废液中含有未反应的电子级酸及Al、Cu、Si、F⁻等多种金属和非金属离子，具有高腐蚀性和高回收价值。传统中和法不仅消耗大量碱剂、增加运营成本，更造成有价值酸和金属离子的严重浪费。合肥格云流体耐酸特种分离膜，专为含高浓度酸料液设计，可在强酸环境中稳定运行，实现酸液净化与资源化回收。

核心技术优势

该膜产品连续工作pH范围0-12.0，可耐受20%硫酸、4%硝酸、30%磷酸及30%-40%有机酸等强酸环境，稳定运行12个月以上。采用特殊水平流道设计，抗污染性强，耐腐蚀材料确保长久使用。在保证高脱盐率的同时运行压力低，有效降低能耗;经强碱周期性清洗后，脱盐率可恢复至初始水平，运行成本可控。

典型应用场景

一是湿法刻蚀废酸回收。以热磷酸刻蚀氮化硅为例，耐酸纳滤膜可透过磷酸分子和水，截留含硅杂质，回收高纯度稀磷酸回用于刻蚀槽，实现循环利用。二是晶圆清洗废液处理。SPM废液含高浓度硫酸及微量金属污染物，耐酸反渗透或纳滤膜可将废液大幅浓缩减量，减少后续中和所需碱剂和废渣产量，分离出的净水可回用于生产。三是电子级化学品提纯，纳滤膜作为精制单元去除酸中痕量金属杂质，提升产品纯度。四是超纯水系统酸洗废液回收，回收酸液循环使用，减少化学品消耗。

合肥格云流体耐酸特种分离膜，助力半导体企业变废为宝，实现降本增效与绿色生产。