在半导体领域，日本曾有过一段“高光时刻”。20世纪80年代，日本企业通过精密制造和材料技术，在芯片市场击败美国巨头，一度占据全球主导地位。
但这段辉煌并未持续太久——1985年《广场协议》的签订，让日本半导体产业遭受重创，市场份额被美国反超。此后，日本逐渐退出芯片制造和设计领域，转而深耕材料、设备等上游产业。
不过，近年来日本似乎不甘心就此沉寂。从光刻机到新型基板技术，日本企业正在试图通过一系列技术突破，重新争夺半导体产业的话语权。
光刻机：从“追赶者”到“另辟蹊径”光刻机是芯片制造的核心设备，目前全球市场被荷兰ASML垄断。但日本的尼康、佳能并未完全退出竞争。尼康的DUV光刻机在全球排名第二，而佳能则另辟蹊径，研发出了纳米压印（NIL）光刻机，也交付给了晶圆厂，用于小规模存储芯片生产。
佳能之后，，日本大日本印刷株式会社（DNP）宣布，其研发的NIL模板可实现10纳米线宽的加工，理论上支持1.4纳米级芯片制造。这项技术采用物理压印方式，通过单次操作即可在晶圆上形成复杂电路结构，且设备成本仅为EUV光刻机的1/10，能耗也大幅降低。
尽管这项技术尚未全面替代EUV光刻机，但它为日本提供了一条绕过美国技术壁垒的路径。特别是在存储芯片领域，NIL技术的成本优势明显，可能成为日本企业争夺市场的突破口。
玻璃基板：打破硅基垄断的新尝试除了光刻机，日本在芯片基板技术上的探索也引人关注。Rapidus公司近期宣布，成功开发出玻璃基板面板级封装（PLP）技术，并计划2028年量产。这一技术的核心在于用玻璃替代传统硅基板。
硅基板存在两个显著问题：一是晶圆为圆形，切割成方形芯片时会产生大量边角料；二是尺寸受限，难以满足更大芯片的需求。而玻璃基板可定制为任意尺寸，利用率更高，且热膨胀系数接近硅，适合高密度封装。此外，玻璃的透明特性还能支持光信号传输，为未来芯片互联提供更多可能性。
目前，英特尔、三星、台积电等企业也在研究玻璃基板技术，但Rapidus的进度较快。如果其2028年实现量产，可能对现有芯片封装格局形成冲击。
日本的野心：从“配套商”到“主导者”从DNP的纳米压印技术到Rapidus的玻璃基板，日本企业的布局并非偶然。过去30年，日本在半导体材料和设备领域积累了深厚基础，但始终缺乏自主制造能力。如今，通过新技术的突破，日本试图在先进制程和封装领域重新站稳脚跟。
这一战略背后，是日本对“技术自主”的渴望。在半导体产业高度依赖美国的背景下，日本希望通过材料、设备和制造技术的结合，减少对外依赖，甚至争夺部分高端市场。
美国的反应：合作还是遏制？然而，日本的野心并非没有阻力。美国在半导体领域的主导地位，使其对任何可能挑战者保持警惕。此前，美国通过《芯片与科学法案》限制技术出口，同时扶持本土企业，意图巩固产业链优势。
对于日本的新技术，美国的态度可能更为复杂。一方面，日本在材料、设备领域是美国的重要合作伙伴；另一方面，若日本通过新技术实现自主制造，可能削弱美国在高端芯片领域的控制力。因此，日本能否真正突破，很大程度上取决于其技术能否经得起市场检验，以及美国是否会施加限制。