挖到宝了！400亿赛道爆发，这6只低市值先进封装股或成下一个“寒武纪”？
AI算力瓶颈突破的关键藏在封装里！全球先进封装市场2025年将冲400亿美元，中国贡献率升至38%，政策力挺+需求爆发下，一批低市值龙头正悄然崛起，这6只标的已抢占技术高地。
先搞懂：先进封装为啥成“芯”风口？
当芯片制程逼近物理极限，先进封装成了“弯道超车”的关键。通过2.5D/3D堆叠、Chiplet等技术，能让芯片性能飙升30%-50%，AI服务器、折叠屏手机、智能汽车全靠它突破算力瓶颈。更关键的是，国内设备进口依赖度已从58%降至39%，本土企业迎来替代黄金期。
6只低估龙头全解析，个个握核心筹码
1. 英诺激光（总市值63.81亿）
- 核心看点：专攻先进封装“钻孔”环节，ABF、玻璃等关键材料应用已布局，精准卡位高端封装材料加工赛道。
2. 光力科技（总市值64.29亿）
- 核心看点：Chiplet切割“利器”提供者，高端切割划片设备+耗材直击先进封装核心工艺，OSTA、Fab厂商都
