美国众议院美中战略竞争特别委员会一份最新报告发出警告：中国正倾全力打造一个自给自足本土半导体制造业，所研发的科技可用于军事工业，会对美国构成威胁！也会对全世界的人权和民主价值产生深远影响！ 报告里重点提到，中国芯片制造商去年花了 380 亿美元从美国及其盟友企业手里购入高端设备，认为这些设备最终会服务于 “军事工业”。基于这个判断，委员会抛出了九项政策建议，核心就是要全面升级对华半导体限制。 比如要扩大出口禁令范围，不仅管先进芯片设备，连制造基础芯片的设备也要限制；还要把更多中国半导体公司列入 “实体清单”，甚至要求日本、荷兰等盟友同步执行禁售政策。 更严格的是，报告还建议给出口到中国的设备装定位追踪技术，防止被转移到受限企业，甚至禁止全球用了美、荷、日设备的晶圆厂同时使用中国设备。 这些建议背后，是美国对中国半导体产业进展的焦虑。事实上，在美国持续数年的技术封锁下，中国确实在加速半导体自主化的脚步，而且已经取得了不少突破。 在 14 纳米及以上的成熟制程领域，中国已经建起了完整的产业链：沪硅产业的硅片、华特气体的特种气体、中微公司的刻蚀设备都能稳定供应，中芯国际、华虹半导体的产能更是跃居全球前列。 面对 EUV 光刻机的封锁，中芯国际通过 N+1、N+2 工艺创新，用 DUV 设备做出了接近 7 纳米性能的芯片；无锡的 EUV 光刻胶平台也突破了技术壁垒，为 5 纳米以下制程打基础。这些进展让美国担心自己的技术霸权地位动摇，才想出了更严苛的封锁办法。 但报告里把 “半导体自主化” 和 “军事威胁”“人权民主” 绑在一起的说法，实在站不住脚。半导体本身是典型的军民两用技术，全球所有国家的半导体产业都既服务于民用市场，也支撑国防领域，美国自己的英特尔、高通等企业更是长期为军方供货，这本来是行业常态。 而且中国半导体产业的发展，首先是为了应对 “卡脖子” 困境 ——2025 年 9 月，美国刚把 23 家中国实体列入管制清单，13 家半导体企业遭全面断供，上海复旦微电子等企业连基础生产设备都拿不到，自主化根本是被逼出来的选择。 更有意思的是，美国的封锁措施已经引发了连锁反应，连自己人都开始反对。应用材料、科磊等美国半导体巨头明确预警，新的限制政策会让它们 2026 财年损失超 6 亿美元营收，还担心中国市场份额被日本、荷兰企业抢走，所以一直在通过游说施压反对限制。 荷兰阿斯麦等国际企业也抱怨，管制严重影响了它们的在华业务。中国这边的反制也很直接，商务部斥责美方是 “单边霸凌行径”，四大行业协会联合声明说美国芯片 “不再安全可靠”，呼吁企业扩大多元合作。 10 月 9 日，中国还发布了稀土出口管制新规，对用于 14 纳米以下芯片和 256 层以上存储芯片的稀土物项实施 “逐案审批”，而稀土正是制造高端芯片的关键材料。 美国想通过封锁遏制中国半导体的思路，本身就违背了产业规律。半导体产业高度全球化，从硅料到光刻机，再到芯片制造、封装测试，没有任何一个国家能包揽所有环节。 美国单方面撕裂产业链，不仅让中国企业承压，也让全球企业付出代价：供应链重构成本激增，最终会转嫁到各国消费者身上。日本、荷兰等盟友也对同步限制态度消极，毕竟它们不想损失中国市场，更怕遭到报复，美国的 “联盟管控” 根本难以落地。 现在的局势很清楚，中国搞半导体自主化是为了保障产业链安全，不是为了搞 “技术霸权”；而美国的封锁本质是为了维护自身垄断，却不惜让全球产业 “吃药”。 这份报告与其说是 “安全警告”，不如说是美国焦虑的体现。半导体产业的竞争应该是技术创新的比拼，而不是搞阵营对立、技术脱钩，毕竟在全球化时代，没有谁能靠封锁永远保持领先。 信源：中国商务部回应美方半导体限制：单边霸凌行径_中国商务部官网
