光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！
去年前11个月中国集成电路出口额就达到1.03万亿元，同比增长20.3%。这可不是小数目，要知道美国这些年一直在搞技术封锁，2020年把上百家中国企业列入实体清单，封锁10纳米及以下芯片技术流入中国，2024年又加码制裁，把136家中国实体列入清单。
可就算这样，中国芯片出口反而逆势增长，说明美国的制裁根本挡不住中国芯片产业的势头。
而造成出口增长的就是技术突破，华为的麒麟芯片就是最好的例子。2019年美国把华为列入实体清单，台积电断供后，华为一度陷入困境，但2023年秋，搭载麒麟9000S的Mate60系列手机悄然上线，标志着华为突破制裁封锁。
到2024年，华为Pura70系列手机登陆国际市场，用上了新的麒麟9000S和麒麟9010芯片。
这些芯片可不简单，麒麟9000S采用7nm+工艺，性能和能效比都达到国际先进水平，而且在5G通信、人工智能等方面表现出色。
华为手机销量也跟着回升，2023年9月以17%的市占率夺得中国智能手机市场第二。这哪像落后十年的样子？
中芯国际在芯片制造上也没闲着。作为中国最大的芯片代工厂，中芯国际的N+1工艺（相当于7nm）在2020年就实现性能提升20%，功耗降低57%，逻辑面积减少63%。
到2025年，中芯国际的股价大幅上涨，市场对其技术进展的认可可见一斑。虽然和台积电的5nm、3nm还有差距，但在成熟制程上，中芯国际已经能满足大部分市场需求，而且正在向更先进制程迈进。
存储芯片领域，长江存储和合肥长鑫也交出了漂亮的答卷。长江存储的3DNAND闪存技术从2017年首款产品量产，到2025年市场份额超过5%，还和三星签署了专利许可协议，把“混合键合”专利授权给三星。
合肥长鑫专注于DRAM内存，2019年推出首颗国产DDR4芯片，2023年推出LPDDR5产品，12GBLPDDR5芯片在小米、传音等手机上完成验证，二期扩建后产能将占全球10%。
这些成绩可不是天上掉下来的，长江存储投入研发用晶圆约2万片，拥有专利超过1600件；合肥长鑫研发投入超过25亿美元，申请专利近2000件。
政策支持也功不可没。国家层面持续强调自主可控，把半导体设备作为产业链最短板来扶持，地方政府加快布局半导体装备产业园。
像拓荆科技，专注于薄膜沉积设备，2025年上半年营业收入同比增长54.25%，累计出货超过3000个反应腔，进入70多条生产线，流片量突破3.43亿片。
致真设备自主研发的磁控溅射设备，0.1nm沉积精度达到国际顶尖水平，12英寸设备已导入国内头部半导体企业量产线。这些设备企业的崛起，让中国在芯片制造设备上不再完全依赖进口。
国际环境的变化也给了中国机会。美国的制裁边际效应递减，中国在成熟制程上的优势越来越明显。全球芯片市场需求结构在变，汽车、工业等领域对成熟制程芯片的需求增长，而中国在这些领域占据优势。
比如汽车芯片80%需求在成熟制程，中国正好能满足。再加上美国企业如英伟达、英特尔对中国市场的依赖，他们也不愿意放弃中国这块大蛋糕，反而促使中国加速国产替代。
有人可能会说，高端光刻机还在阿斯麦手里，中国怎么突破？其实，中国在光刻机之外的其他环节已经取得了很大进展，而且在成熟制程上的优势足以支撑芯片出口增长。就像黄河治理不能只靠挖泥船，芯片产业发展也不能只盯着光刻机，全产业链的协同发展才是关键。
从2019年到2024年，中国半导体自给率上升近10个百分点，这背后是无数科研人员的日夜攻关，是企业真金白银的投入，是国家政策的大力扶持。阿斯麦总裁的十年论，低估了中国的决心和速度。
去年出口破万亿只是开始，未来还会有更多突破。
