曝荣耀正在打磨4款高通和联发科芯片 近日,有数码博主透露,荣耀目前正在打磨多款手机SoC,包括第二代高通骁龙8至尊版、高通骁龙8 Gen 5、联发科天玑9500和联发科天玑8500处理器。 其中,第二代高通骁龙8至尊版与联发科天玑9500处理器已确定将在今年9月22日左右发布,采用台积电的新一代3nm工艺,CPU和GPU性能进一步优化,预计安兔兔最高跑分或将超过400万分。 据了解,荣耀Magic 8系列将于今年10月份发布,首批可能提供荣耀Magic 8和荣耀Magic 8 Pro两款机型。荣耀
曝荣耀正在打磨4款高通和联发科芯片 近日,有数码博主透露,荣耀目前正在打磨多款
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2025-08-20 09:28:05
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