海外汽车媒体 NotATeslaApp 的爆料：

特斯拉「AI5/HW5」下一代 FSD（完全自动驾驶） 芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。

HW5 芯片会采用台积电 3nm N3P 工艺量产，而三星则作为备用代工厂，预计 2026 量产。

这颗芯片运算性能达 2000~2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是现款 HW4 芯片（搭载新款 Model Y）的 5 倍，可支持更复杂的无监督 FSD 算法。

目前 HW4/AI4，约 500 TOPS，这比 HW3 提升了 3 到 5 倍。

之前在财报电话会议上，马斯克称 AI5 可能比 HW4 高出 10 倍，差不多是 5000 TOPS。

而这份新的报道中提到的 2000 到 2500 TOPS 数字，代表着 4 到 5 倍的代际飞跃，看起来可信度更加高一些。

对于一颗专用芯片来说，AI5/HW5 的实力还是不容小觑的。

除芯片外，特斯拉计划为 AI5/HW5 硬件套件配备升级版 FSD 摄像头。三星提供的摄像头将直接在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。

这个镜头涂层强度是现款 Model Y 摄像头的 6 倍，且具备疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低温环境下的感知能力。

P.S. 图片是特斯拉 HW 4 计算平台。