【木芯科技联合瑞萨半导体推出低功耗蓝牙（BLE）无线助听器方案】
5月25-26日，第八届国际听力学大会在北京召开，木芯科技应邀参展。展会期间，木芯科技展出一套全新开发的超低功耗蓝牙BLE无线助听器解决方案。该方案基于木芯MA1180助听专用芯片以及瑞萨DA14531 BLE蓝牙无线通信芯片开发, DA14531超低功耗BLE 5.1，待机功耗0.1uA，1s广播平均功耗8uA，连接平均功耗13uA；超小封装1.7x2.05，TX 3mA RX 2.2mA；内置电源管理模块,实现助听器,无线验配，无线APP自主控制以及无线遥控器控制（充电仓遥控器）功能。
