红米K70Pro放大招：四边等宽+18GB运存，竟然如此销魂

在手机行业里面，红米手机是一个大家都耳熟能详的手机品牌，经过近些年的不懈努力和砥砺前行，红米手机已经成长为一个实力毋庸置疑的手机品牌，无论是产品设计能力还是产品研发能力，红米手机都行业里的佼佼者，再加上极具竞争力的产品价格以及出色的产品体验，因此红米手机在手机市场中极具竞争力和号召力。当然，行业的竞争在加剧，相信在接下来红米手机一定会再接再厉，为行业带来更良心的产品。网上曝光了一组红米K70Pro的概念图，该机的设计很亮眼，看来红米K70Pro要放大招了。

红米K70Pro放大招！在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款红米K70Pro正面采用了居中挖孔全面屏的设计，由于挖孔被处理得非常的极致，以至于手机正面看起来非常的和谐。同时，该机采用了四边等宽的黑边处理，再加上直面屏的屏幕设计，因此在四边等宽的黑边工艺加持下，整个手机正面的视觉效果非常的赏心悦目。并且，这款红米K70Pro采用了一块6.72英寸的2K屏幕，屏幕材质为三星AMOLED，同时这块屏幕还集成了120Hz高刷和1440Hz高频PWM调光，因此该机的显示效果和屏幕体验将会更加的给力。

在摄像头方面，这款红米K70采用了后置三摄的设计，后置三摄以横向的形式布局在手机背部的顶部位置，同时摄像头区域采用了拼色工艺，再加上直角中框的机身设计，因此整个手机看起来极具设计感。在参数上，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+5000万像素超广角+1200万像素长焦的后置全场景影像系统，最大光圈为f/1.5，同时相机模块还集成了双OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，那么该机的相机硬件可以说是非常的出色，相信拍照体验也一定会有更出彩的表现

在核心硬件方面，据悉这款红米K70Pro采用了高通骁龙8 Gen3移动平台，据悉高通骁龙8 Gen3将会基于更先进的工艺打造，同时集成了更强大的CPU架构和图形处理单元，因此在高通骁龙8 Gen3的加持下，该机的核心性能和核心体验将会更加的卓越。并且，据悉该机内置了一块5500mAh的大容量电池，同时最高配备了18GB运存。另外，该机还搭载了双扬声器以及双X轴线性马达等核心硬件，如果真是这样的话，18GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置可以说一步到位。

竟然如此销魂！上述曝光的这款红米K70Pro，居中挖孔全面屏设计带来了不错的视觉效果，四边等宽的黑边处理使得整个手机的科技感迎来了大幅提升，5000万像素大底影像系统的加入使得该机的拍照性能无需担心，尤其是高通骁龙8 Gen3以及18GB运存等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置相当的有诚意。如果上述曝光的这款红米K70Pro属实的话，无论是外观设计还是硬件设计，竟然如此销魂！最后，你觉得这款红米K70Pro怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！

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