Oura是全球最大的智能戒指制造商，根据彭博消息，Oura计划9月份上市，融资3
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飞荷看科技的文章
苹果发布会正式确定时间。国内时间9月9日凌晨1点。Awe Dropping是个双
苹果发布会正式确定时间。国内时间9月9日凌晨1点。Awe Dropping是个双
今年的Hot Chips大会上，三星和海力士在HBM发展路线上策略已经完全向左。
今年的Hot Chips大会上，三星和海力士在HBM发展路线上策略已经完全向左。
今年的Hot Chips大会上，三星和海力士在HBM发展路线上策略已经完全向左。 三星的三步走路径是： - 标准HBM - 定制HBM - zHBM（直接与XPU做Hybrid Bonding） 而SK Hynix的策略是发力先进封装，在HBM堆叠和硅中阶层的材料和热设计上做更深的探索。 这两个路线没有孰对孰错，单从技术上来看三星的路径
今年的Hot Chips大会上，三星和海力士在HBM发展路线上策略已经完全向左。
三星的三步走路径是：
- 标准HBM
- 定制HBM
- zHBM（直接与XPU做Hybrid Bonding）
而SK Hynix的策略是发力先进封装，在HBM堆叠和硅中阶层的材料和热设计上做更深的探索。
这两个路线没有孰对孰错，单从技术上来看三星的路径
这个AI Cube集成了今天发布的三颗芯片：- O3 负责主控，CPU做通用计算
这个AI Cube集成了今天发布的三颗芯片：- O3 负责主控，CPU做通用计算
这个AI Cube集成了今天发布的三颗芯片： - O3 负责主控，CPU做通用计算 - O100负责3B小模型的的部署，低功耗AI加速 - D100负责120B模型的本地部署，提供本地token 这个非常像是Mac Studio的本地Agent版本。如果加上大容量存储，这个AI工作站将成为AI+NAS的混合体。是一个不错的产品形态。快速商用才是
这个AI Cube集成了今天发布的三颗芯片：
- O3 负责主控，CPU做通用计算
- O100负责3B小模型的的部署，低功耗AI加速
- D100负责120B模型的本地部署，提供本地token
这个非常像是Mac Studio的本地Agent版本。如果加上大容量存储，这个AI工作站将成为AI+NAS的混合体。是一个不错的产品形态。快速商用才是
转一下Majin的iPhone Ultra包装盒。这个包装盒的大小追上了iPad mini了。根据内部测试反馈，折痕不像新款三星 Galaxy Z Flip 8、Z Fold 8 和 Z Fold 8 Ultra 型号上仅几天后出现的折痕那么明显。
转一下Majin的iPhone Ultra包装盒。这个包装盒的大小追上了iPad mini了。根据内部测试反馈，折痕不像新款三星 Galaxy Z Flip 8、Z Fold 8 和 Z Fold 8 Ultra 型号上仅几天后出现的折痕那么明显。
#小米玄戒D100智驾芯片# 确认了一下，D100确实是国内首款N3制程的智驾芯片，应该也是N3P。DRAM 160GB，200B模型。 基本确认明年上车了。 #小米玄戒#
#小米玄戒D100智驾芯片#
确认了一下，D100确实是国内首款N3制程的智驾芯片，应该也是N3P。DRAM 160GB，200B模型。
基本确认明年上车了。
#小米玄戒#
#小米玄戒O100端侧ai加速芯片发布# O100算力330TOPS，1.22TB/s DRAM带宽，采用 Hybrid Bonding 混合键合，1.4um pitch。 3D DRAM wafer来自兆易旗下的青耘科技。和瑞芯微的RK1820和RK1828相比性能高很多。 #小米玄戒#
#小米玄戒O100端侧ai加速芯片发布#
O100算力330TOPS，1.22TB/s DRAM带宽，采用 Hybrid Bonding 混合键合，1.4um pitch。
3D DRAM wafer来自兆易旗下的青耘科技。和瑞芯微的RK1820和RK1828相比性能高很多。
#小米玄戒#
比较一下几款SOC的Die Size（数据来自公开信息，第三方测量面积）- N3
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宇树上市4天，股价从最高的1100元已经跌到了今天中午收盘的606.44元，市值
宇树上市4天，股价从最高的1100元已经跌到了今天中午收盘的606.44元，市值
9月9日的发布会已经比较确认了。iPhone Ultra的折痕控制的不错，作为第
9月9日的发布会已经比较确认了。iPhone Ultra的折痕控制的不错，作为第
9月9日的发布会已经比较确认了。 iPhone Ultra的折痕控制的不错，作为第一次做折叠机已经很好了。 不过相比绿厂今年的折叠屏可能还是有点差距。 #苹果发布会预计时间#
9月9日的发布会已经比较确认了。
iPhone Ultra的折痕控制的不错，作为第一次做折叠机已经很好了。
不过相比绿厂今年的折叠屏可能还是有点差距。
#苹果发布会预计时间#
这一代芯片发布有些低调。 综合能力是业界一流水平的。之前分析过，除制程外，不比D9600差。 #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#
这一代芯片发布有些低调。
综合能力是业界一流水平的。之前分析过，除制程外，不比D9600差。
#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#
SOCAMM将对2027年的LPDDR5x的需求带来结构性的变化。主要需求变化是： - Nvidia Vera批量交付 - Meta后续的新ASIC也会支持LPDDR5x - AMD EPYC Verano CPU（注意一下名字，Vera No）也会支持LPDDR5x SOCAMM2 - Qualcomm的AI200也是支持LPDDR5x - 中国的ASIC GPU也是支持LPDDR5x 所以，2027年苹果和其
SOCAMM将对2027年的LPDDR5x的需求带来结构性的变化。主要需求变化是：
- Nvidia Vera批量交付
- Meta后续的新ASIC也会支持LPDDR5x
- AMD EPYC Verano CPU（注意一下名字，Vera No）也会支持LPDDR5x SOCAMM2
- Qualcomm的AI200也是支持LPDDR5x
- 中国的ASIC GPU也是支持LPDDR5x
所以，2027年苹果和其
微软CEO Satya Nadella发博，第一批量产板的Vera Rubin交付。 一个Vera Rubin NV72机架，包括72个Rubin GPU和36个Vera CPU，每个机架输出3.6EF NVFP4推理性能。估计售价在800-1000万美元左右。
微软CEO Satya Nadella发博，第一批量产板的Vera Rubin交付。
一个Vera Rubin NV72机架，包括72个Rubin GPU和36个Vera CPU，每个机架输出3.6EF NVFP4推理性能。估计售价在800-1000万美元左右。
英伟达和DRAM厂商的2027年底HBM3E和HBM4的年度协议价现在还没有确定。主要是供应商和客户的价格预期相差比较大。估计三季度末四季度初又机会谈定。 今年的年度协议价其实很低，明年HBM的涨价估计很可观。
英伟达和DRAM厂商的2027年底HBM3E和HBM4的年度协议价现在还没有确定。主要是供应商和客户的价格预期相差比较大。估计三季度末四季度初又机会谈定。
今年的年度协议价其实很低，明年HBM的涨价估计很可观。
彭博消息，英伟达的部分最大客户已被告知，由于存储芯片成本飙升，搭载其GPU的服务
彭博消息，英伟达的部分最大客户已被告知，由于存储芯片成本飙升，搭载其GPU的服务
彭博消息，英伟达的部分最大客户已被告知，由于存储芯片成本飙升，搭载其GPU的服务器价格将上涨超过15%。此次涨价将从明年初出货的系统开始生效，影响范围包括搭载旗舰级 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 芯片的系统。 CSP和模型公司的资本开支要进一步提升。模型公司圈也要迎来一波物竞天择，自然选择
彭博消息，英伟达的部分最大客户已被告知，由于存储芯片成本飙升，搭载其GPU的服务器价格将上涨超过15%。此次涨价将从明年初出货的系统开始生效，影响范围包括搭载旗舰级 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 芯片的系统。
CSP和模型公司的资本开支要进一步提升。模型公司圈也要迎来一波物竞天择，自然选择
网易孵化的3D DRAM键合GPU公司谦合益邦宣布，全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。 这个是大算力的GPU，相比之前东方算芯的2层3D DRAM，存储容量提升很多。 HBM4E真正的商用进度已经delay，HBM5更是遥遥无期。3D堆叠方案的DRAM可能是解决内存墙问题的一个答案。
网易孵化的3D DRAM键合GPU公司谦合益邦宣布，全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。
这个是大算力的GPU，相比之前东方算芯的2层3D DRAM，存储容量提升很多。
HBM4E真正的商用进度已经delay，HBM5更是遥遥无期。3D堆叠方案的DRAM可能是解决内存墙问题的一个答案。
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