网易孵化的3D DRAM键合GPU公司谦合益邦宣布，全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。
这个是大算力的GPU，相比之前东方算芯的2层3D DRAM，存储容量提升很多。
HBM4E真正的商用进度已经delay，HBM5更是遥遥无期。3D堆叠方案的DRAM可能是解决内存墙问题的一个答案。
网易孵化的3D DRAM键合GPU公司谦合益邦宣布，全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。 这个是大算力的GPU，相比之前东方算芯的2层3D DRAM，存储容量提升很多。 HBM4E真正的商用进度已经delay，HBM5更是遥遥无期。3D堆叠方案的DRAM可能是解决内存墙问题的一个答案。
阅读：0
点赞：0