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研报数据:第二季全球晶圆代工营收接近534.9亿美元,增长11.5% 市调机构
2026-09-13 18:16
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研报数据:二季度全球前十大IC设计厂商营收破1,414.5亿美元 市调机构Tr
2026-09-13 17:16
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芯闻简讯:存储芯片巨头美光公布史上最高奖酬,6万员工获益 存储芯片市况迎来超级
2026-09-13 16:16
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芯闻简讯:三星与高通重启2nm谈判,与台积电争夺订单 媒体报道,随着2nm工艺
2026-09-13 16:16
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芯闻简讯:台积电CoWoS产能扩产后仍无法跟上AI需求 据媒体11日报道,台积
2026-09-12 18:16
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产业简讯:村田停供MLCC电容,供应链厂商获转单商机 全球被动元件龙头日商村田
2026-09-12 18:16
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芯闻简讯:英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's
2026-09-09 23:16
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研报数据:功率半导体的超级景气周期预计延至2031年 2026年的功率半导体行
2026-09-09 23:16
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通信简讯:FCC提议开放超1000 MHz频谱用于天基无线服务 当地时间9月8
2026-09-09 23:16
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芯闻简讯:三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程 9月9日消息,三星位于美国得克萨
2026-09-09 23:16
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芯闻简讯:多家晶圆厂披露High‑NA EUV量产规划,落地12英寸光罩 当地
2026-09-09 23:16
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芯闻简讯:晶圆厂格罗方德获3.75亿美元研发资助 9月9日,格罗方德(Glob
2026-09-09 23:16
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芯闻简讯:两巨头将导入ASML High-NA EUV光刻机,光掩模升级至12英
2026-09-09 23:16
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芯闻简讯:三星加速硅光子研发,年底前完成PIC晶圆测试 据业内人士日前透露,三
2026-09-09 23:16
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芯闻简讯:三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道,三星电子在
2026-09-09 23:16
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研报数据:预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日,市场研究机构C
2026-09-08 16:15
研报数据:预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日,市场研究机构C
研报数据:预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日,市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测:到2026年底,全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计,受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠
2026-09-08 22:42
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芯闻简讯:存储芯片双雄存货周期跌破10天 据韩国KB证券最新的研究报告,SK海
2026-09-08 15:17
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芯闻简讯:三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产 根据韩国媒体披露的信息
2026-09-08 15:17
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芯闻简讯:供应链消息称英特尔CPU芯片10月再涨价10% 媒体《电子时报》供应
2026-09-08 15:17
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