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研报数据:第二季全球晶圆代工营收接近534.9亿美元,增长11.5%

市调机构

研报数据:第二季全球晶圆代工营收接近534.9亿美元,增长11.5% 市调机构

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研报数据:二季度全球前十大IC设计厂商营收破1,414.5亿美元

市调机构Tr

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芯闻简讯:存储芯片巨头美光公布史上最高奖酬,6万员工获益

存储芯片市况迎来超级

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芯闻简讯:三星与高通重启2nm谈判,与台积电争夺订单

媒体报道,随着2nm工艺

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芯闻简讯:台积电CoWoS产能扩产后仍无法跟上AI需求

据媒体11日报道,台积

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产业简讯:村田停供MLCC电容,供应链厂商获转单商机

全球被动元件龙头日商村田

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芯闻简讯:英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片

据外媒Tom's

芯闻简讯:英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's

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研报数据:功率半导体的超级景气周期预计延至2031年

2026年的功率半导体行

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通信简讯:FCC提议开放超1000 MHz频谱用于天基无线服务

当地时间9月8

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芯闻简讯:三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程

9月9日消息,三星位于美国得克萨

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芯闻简讯:多家晶圆厂披露High‑NA EUV量产规划,落地12英寸光罩

当地

芯闻简讯:多家晶圆厂披露High‑NA EUV量产规划,落地12英寸光罩 当地

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芯闻简讯:晶圆厂格罗方德获3.75亿美元研发资助

9月9日,格罗方德(Glob

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芯闻简讯:两巨头将导入ASML High-NA EUV光刻机,光掩模升级至12英

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芯闻简讯:三星加速硅光子研发,年底前完成PIC晶圆测试

据业内人士日前透露,三

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芯闻简讯:三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心

媒体报道,三星电子在

芯闻简讯:三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道,三星电子在

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研报数据:预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部

9月7日,市场研究机构C

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研报数据:预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部

9月7日,市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测:到2026年底,全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计,受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠

研报数据:预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日,市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测:到2026年底,全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计,受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠

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芯闻简讯:存储芯片双雄存货周期跌破10天

据韩国KB证券最新的研究报告,SK海

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芯闻简讯:三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产

根据韩国媒体披露的信息

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芯闻简讯:供应链消息称英特尔CPU芯片10月再涨价10%

媒体《电子时报》供应

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