研报数据：第二季全球晶圆代工营收接近534.9亿美元，增长11.5%

市调机构TrendForce最新晶圆代工产业研报，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。

第二季前十大晶圆代工厂商营收表现：TSMC（台积电）营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。

第二名为Samsung Foundry（三星晶圆代工），第二季营收小幅成长1.8%，达32.6亿美元，市占率则因同业增速较快，下滑至5.9%。

SMIC（中芯国际）第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，排名第三。

UMC（联电）第二季营收近21.8亿美元，季增12.7%，以3.9%的市占维持第四名。

第五名GlobalFoundries（格芯）第二季晶圆出货与ASP同步增长，营收季增9.3%至17.9亿美元左右，市占为3.2%。

HuaHong Group（华虹集团）第二季营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六。

Tower（高塔半导体）第二季营收季增11.2%，为4.6亿美元，排名第七。

VIS（世界先进）第二季营收上升至4.51亿美元，季增13.8%，市占排名前进至第八名。

Nexchip（合肥晶合）第二季营收季增6.4%，为4.47亿美元，排名第九。

第十名PSMC（力积电）第二季营收季增11.9%，成长至4.32亿美元。

【小结】观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。