A股PCB上游材料概念：

一、覆铜板 CCL（PCB直接上游基材，成本占比最高）

1. 生益科技（600183）内资CCL龙头，M8/M9高频高速板，AI服务器主力

2. 南亚新材（688519）高端高速、BT树脂载板基材，M10研发领先

3. 华正新材（603186）高频高速+金属基覆铜板，车载+算力

4. 金安国纪（002636）常规FR4，逐步切入高速板材

5. 中英科技（300936）高频碳氢覆铜板，毫米波雷达

6. 宏昌电子（603002）环氧树脂+覆铜板一体化

二、电子铜箔（CCL核心原料，AI需要HVLP超低轮廓铜箔）

1. 铜冠铜箔（301217）PCB铜箔完整矩阵，HVLP高端算力铜箔

2. 诺德股份（600110）电子铜箔大厂，PCB+锂电双线

3. 德福科技（301511）HVLP4高端超薄铜箔，适配高速光模块

4. 嘉元科技（688388）超薄铜箔，拓展PCB电子铜箔业务

三、电子玻纤布（覆铜板骨架，超薄/低介电高端布紧缺）

1. 宏和科技（603256）高端超薄电子布龙头，AI高速板核心供应商

2. 中国巨石（600176）常规电子级玻纤布产能大

3. 中材科技（002080）电子玻纤、石英布布局

4. 菲利华（300395）石英玻纤布（下一代高端基材）

四、电子树脂（覆铜板粘接料：环氧树脂、PPE/PPO树脂）

1. 圣泉集团（605589）PPE树脂国产龙头，高频高速基材专用

2. 东材科技（601208）高速电子树脂、M9树脂批量供货

3. 宏昌电子（603002）基础环氧树脂龙头

4. 同宇新材（301630）PPO树脂

5. 世名科技（300522）电子树脂配套助剂、碳氢树脂

五、PCB配套辅材（油墨、干膜、球形硅微粉、铜球等）

1）球形硅微粉（ABF载板填充料）

• 联瑞新材（688690）电子级球形硅微粉龙头

• 国瓷材料（300285）球形硅微粉量产

2）PCB油墨/感光干膜

• 容百科技（少量）、广信材料（300537）PCB感光油墨

• 光华科技（002741）PCB化学药水

3）铜球/磷铜球（电镀用）

• 金田铜业（601609）、铜陵有色（000630）

六、上游配套设备（材料生产设备，顺带参考）

• 大族激光、东威科技（PCB电镀设备，不属于材料端）