台积电在美国投资了哪些项目？投资多少？未来前景如何？ 截至目前，台积电在美国的投资项目主要集中在亚利桑那州，总投资额已加码至1650亿美元，是美国史上规模最大的投资项目之一，涵盖晶圆制造、先进封装和研发中心等多个领域。 台积电在美国的投资已从最初的120亿美元扩展至1770亿美元，成为其全球布局中最重大的海外项目之一。虽然项目具备政策支持、客户需求和战略意义等多重利好，但也面临成本、效率、技术代差等现实挑战。 未来，亚利桑那州将成为台积电在美国先进制程制造的核心基地，但台湾仍将长期保持其技术领先与产能主导地位。这场“赴美建厂”不仅是商业决策，更是地缘政治与全球供应链重构下的关键棋子。 一、台积电在美国的投资项目与金额 初期投资 ：2020年 ，120亿美元 ，建设首座5nm晶圆厂（Fab21 P1） 扩建计划 ：2022–2024年 ，追加至650亿美元， 包括三座晶圆厂（P1/P2/P3），覆盖5nm、3nm、2nm工艺 最新加码 ：2025年3月 ，新增1000亿美元 ，再建3座晶圆厂、2座先进封装厂、1个研发中心，总投资达1770亿美元 二、项目进展与产能规划 - Fab21 P1（5nm工艺）：2024年底开始风险试产，2025年上半年量产，产能目标为每月3万片晶圆。 - Fab21 P2（3nm工艺）：2026年开始试产，2027年量产。 - Fab21 P3（2nm及以下工艺）：规划中，预计2030年前投产。 - 先进封装厂：2025年新增投资中首次引入，填补美国本土封装产能空白。 - 研发中心：将聚焦下一代半导体技术，提升美国本土研发能力。 三、前景 1. 政策强力支持：台积电获得美国《芯片与科学法案》提供的66亿美元直接补贴和50亿美元低息贷款。 2. 客户需求强劲：苹果、英伟达、AMD等美国大客户推动本土产能需求，AI芯片订单持续增长。 3. 战略意义重大：美国希望到2030年本土生产全球20%的先进逻辑芯片，台积电是核心支撑。 四、风险 1. 产能占比仍低：即便2030年全部投产，亚利桑那州产能仅占台积电全球产能约5–7%，台湾仍为主力基地。 2. 成本与效率问题：美国建厂成本高、工人效率低，曾出现工期延误、安全事故等问题。 3. 技术代差风险：美国工厂工艺节点仍落后台湾总部1–2代，且核心研发仍集中在台湾。 4. 封装能力缺口：高端CoWoS封装产能目前仍主要在台湾，美国尚不具备完整AI芯片制造闭环。
