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#樊振东还会回来打洛杉矶奥运会吗# 樊振东的水平，还是比现在所有的球员，都要领先一点。高手过招，关键比赛，就差1-2个球。 王楚钦，林诗栋，松岛辉空，张本智和，莫雷加德，大小勒布伦，林昀儒和雨果，这9个人，水平差不多。 现任乒乓球领导，跟樊振东关系很好，接下来，樊振东的顺利归队，也是一 ​

2026-09-15 03:30
#樊振东还会回来打洛杉矶奥运会吗# 樊振东的水平，还是比现在所有的球员，都要领先一点。高手过招，关键比赛，就差1-2个球。 王楚钦，林诗栋，松岛辉空，张本智和，莫雷加德，大小勒布伦，林昀儒和雨果，这9个人，水平差不多。 现任乒乓球领导，跟樊振东关系很好，接下来，樊振东的顺利归队，也是一 ​

#建议取消英语主课地位# 希望降低英语权重的，无非就是学不好英语的。 其实，英语可以下苦工夫，至少能得个好成绩。之前，英文学习资料少，都是背字典，背新概念英语，是真背诵啊。 还有到新华书店买广播教材，每天守着收音机，跟着广播学。 这些情景，不知道现在的学生知道不知道？ 我们人多， ​

2026-09-13 22:55
#建议取消英语主课地位# 希望降低英语权重的，无非就是学不好英语的。 其实，英语可以下苦工夫，至少能得个好成绩。之前，英文学习资料少，都是背字典，背新概念英语，是真背诵啊。 还有到新华书店买广播教材，每天守着收音机，跟着广播学。 这些情景，不知道现在的学生知道不知道？ 我们人多， ​
研报数据：第二季全球晶圆代工营收接近534.9亿美元，增长11.5% 市调机构TrendForce最新晶圆代工产业研报，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。 第二季前十大晶圆代工厂商营收表现：TSMC（台积电）营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙 ​

研报数据：第二季全球晶圆代工营收接近534.9亿美元，增长11.5% 市调机构TrendForce最新晶圆代工产业研报，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。 第二季前十大晶圆代工厂商营收表现：TSMC（台积电）营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙 ​

2026-09-13 22:30
研报数据：第二季全球晶圆代工营收接近534.9亿美元，增长11.5% 市调机构TrendForce最新晶圆代工产业研报，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。 第二季前十大晶圆代工厂商营收表现：TSMC（台积电）营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙 ​
研报数据：二季度全球前十大IC设计厂商营收破1,414.5亿美元 市调机构TrendForce最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。 NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU ​

研报数据：二季度全球前十大IC设计厂商营收破1,414.5亿美元 市调机构TrendForce最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。 NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU ​

2026-09-13 23:40
研报数据：二季度全球前十大IC设计厂商营收破1,414.5亿美元 市调机构TrendForce最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。 NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU ​
芯闻简讯：台积电CoWoS产能扩产后仍无法跟上AI需求 据媒体11日报道，台积电先进封装CoWoS产能扩产仍无法跟上AI需求，且扩充产能需要时间，也让订单外溢带动“非台积电阵营”英特尔、日月光、Amkor、联电、世界先进等需求高速成长。 分析指出，台积电CoWoS产能预计从2026年底的130 kwpm将在2028年底的 ​

芯闻简讯：台积电CoWoS产能扩产后仍无法跟上AI需求 据媒体11日报道，台积电先进封装CoWoS产能扩产仍无法跟上AI需求，且扩充产能需要时间，也让订单外溢带动“非台积电阵营”英特尔、日月光、Amkor、联电、世界先进等需求高速成长。 分析指出，台积电CoWoS产能预计从2026年底的130 kwpm将在2028年底的 ​

2026-09-12 23:57
芯闻简讯：台积电CoWoS产能扩产后仍无法跟上AI需求 据媒体11日报道，台积电先进封装CoWoS产能扩产仍无法跟上AI需求，且扩充产能需要时间，也让订单外溢带动“非台积电阵营”英特尔、日月光、Amkor、联电、世界先进等需求高速成长。 分析指出，台积电CoWoS产能预计从2026年底的130 kwpm将在2028年底的 ​
#宇树科技股价跌破500元##Deepseek 要上市# 还要帮宇树科技说几句。今天宇树的股价跌破500块，看网上又是骂声一片。 1.发行价150元，开盘1100元，一手流通的，基本都是散户，打新散户是大赚的。机构手里的股票，都还没有流通呢。 2.二手市场买入的，那是炒卖，赚钱还是亏钱，要自负。自己判断是不值 ​

#宇树科技股价跌破500元##Deepseek 要上市# 还要帮宇树科技说几句。今天宇树的股价跌破500块，看网上又是骂声一片。 1.发行价150元，开盘1100元，一手流通的，基本都是散户，打新散户是大赚的。机构手里的股票，都还没有流通呢。 2.二手市场买入的，那是炒卖，赚钱还是亏钱，要自负。自己判断是不值 ​

2026-09-10 17:14
#宇树科技股价跌破500元##Deepseek 要上市# 还要帮宇树科技说几句。今天宇树的股价跌破500块，看网上又是骂声一片。 1.发行价150元，开盘1100元，一手流通的，基本都是散户，打新散户是大赚的。机构手里的股票，都还没有流通呢。 2.二手市场买入的，那是炒卖，赚钱还是亏钱，要自负。自己判断是不值 ​
研报数据：功率半导体的超级景气周期预计延至2031年 2026年的功率半导体行业，是从一纸纸涨价函开始变得热闹的；年初，国内厂商率先上调报价，涨幅普遍10%起；进入二季度，英飞凌对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器、意法半导体紧随其后。到了年中，AI服务器电源芯片订单爆满，交 ​

研报数据：功率半导体的超级景气周期预计延至2031年 2026年的功率半导体行业，是从一纸纸涨价函开始变得热闹的；年初，国内厂商率先上调报价，涨幅普遍10%起；进入二季度，英飞凌对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器、意法半导体紧随其后。到了年中，AI服务器电源芯片订单爆满，交 ​

2026-09-10 07:25
研报数据：功率半导体的超级景气周期预计延至2031年 2026年的功率半导体行业，是从一纸纸涨价函开始变得热闹的；年初，国内厂商率先上调报价，涨幅普遍10%起；进入二季度，英飞凌对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器、意法半导体紧随其后。到了年中，AI服务器电源芯片订单爆满，交 ​
芯闻简讯：英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's Hardware报道，英特尔于本周一宣布，其使用ASML高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机累计处理的300毫米晶圆已突破100万片，距离其首台设备完成组装还不到两年半时间。 这一数字涵盖设备安装与认证、工艺研发以及量产等各个环节，是今 ​

芯闻简讯：英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's Hardware报道，英特尔于本周一宣布，其使用ASML高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机累计处理的300毫米晶圆已突破100万片，距离其首台设备完成组装还不到两年半时间。 这一数字涵盖设备安装与认证、工艺研发以及量产等各个环节，是今 ​

2026-09-10 07:23
芯闻简讯：英特尔High-NA EUV晶圆处理量破100万片 据外媒Tom's Hardware报道，英特尔于本周一宣布，其使用ASML高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机累计处理的300毫米晶圆已突破100万片，距离其首台设备完成组装还不到两年半时间。 这一数字涵盖设备安装与认证、工艺研发以及量产等各个环节，是今 ​
芯闻简讯：三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程 9月9日消息，三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将于本月底开始2纳米芯片试生产。值得关注的是，该厂所有预定产量目前已被预订一空，投产前便已基本锁定满负荷运转状态。 泰勒工厂的火爆行情，得益于特斯拉、博通等科技巨头的巨额订单持续涌入。据悉，三星 ​

芯闻简讯：三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程 9月9日消息，三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将于本月底开始2纳米芯片试生产。值得关注的是，该厂所有预定产量目前已被预订一空，投产前便已基本锁定满负荷运转状态。 泰勒工厂的火爆行情，得益于特斯拉、博通等科技巨头的巨额订单持续涌入。据悉，三星 ​

2026-09-10 07:14
芯闻简讯：三星泰勒工厂月底试产2nm晶圆制程 9月9日消息，三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂将于本月底开始2纳米芯片试生产。值得关注的是，该厂所有预定产量目前已被预订一空，投产前便已基本锁定满负荷运转状态。 泰勒工厂的火爆行情，得益于特斯拉、博通等科技巨头的巨额订单持续涌入。据悉，三星 ​
芯闻简讯：多家晶圆厂披露High‑NA EUV量产规划，落地12英寸光罩 当地时间9月8日，阿斯麦（ASML）联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披露信息。 ASML与台积电于9月7日发起行业倡议，推动半导体行业沿用数十年 ​

芯闻简讯：多家晶圆厂披露High‑NA EUV量产规划，落地12英寸光罩 当地时间9月8日，阿斯麦（ASML）联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披露信息。 ASML与台积电于9月7日发起行业倡议，推动半导体行业沿用数十年 ​

2026-09-10 17:02
芯闻简讯：多家晶圆厂披露High‑NA EUV量产规划，落地12英寸光罩 当地时间9月8日，阿斯麦（ASML）联合台积电、三星电子、英特尔Foundry对外发布多份公告，围绕12英寸光刻光罩联合开发、High‑NA EUV极紫外光刻产业化进展同步披露信息。 ASML与台积电于9月7日发起行业倡议，推动半导体行业沿用数十年 ​
芯闻简讯：两巨头将导入ASML High-NA EUV光刻机，光掩模升级至12英寸 ASML已获得多家头部芯片制造商对其最新High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星电子计划到2028年将High-NA EUV用于大规模生产，台积电则计划自2030年起导入，加入已经采用相关设备的英特尔阵营。单台High-NA EUV设备价格可达4亿美元。 ​

芯闻简讯：两巨头将导入ASML High-NA EUV光刻机，光掩模升级至12英寸 ASML已获得多家头部芯片制造商对其最新High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星电子计划到2028年将High-NA EUV用于大规模生产，台积电则计划自2030年起导入，加入已经采用相关设备的英特尔阵营。单台High-NA EUV设备价格可达4亿美元。 ​

2026-09-10 17:02
芯闻简讯：两巨头将导入ASML High-NA EUV光刻机，光掩模升级至12英寸 ASML已获得多家头部芯片制造商对其最新High-NA EUV光刻设备的采用承诺。三星电子计划到2028年将High-NA EUV用于大规模生产，台积电则计划自2030年起导入，加入已经采用相关设备的英特尔阵营。单台High-NA EUV设备价格可达4亿美元。 ​
芯闻简讯：三星加速硅光子研发，年底前完成PIC晶圆测试 据业内人士日前透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。 业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电 ​

芯闻简讯：三星加速硅光子研发，年底前完成PIC晶圆测试 据业内人士日前透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。 业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电 ​

2026-09-10 07:14
芯闻简讯：三星加速硅光子研发，年底前完成PIC晶圆测试 据业内人士日前透露，三星正在使用美国FormFactor公司和中国台湾MPI公司的探针台测试硅光子PIC晶圆。 业内人士表示：“三星电子正在自行评估 PIC 晶圆，目标是在年底前完成。该公司使用的是两家供应商提供的探针台，这两家供应商均已通过台积电 ​
芯闻简讯：三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。 该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元）， ​

芯闻简讯：三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。 该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元）， ​

2026-09-10 07:05
芯闻简讯：三星400亿日元在日本设立AI芯片封装研发中心 媒体报道，三星电子在日本横滨设立人工智能芯片封装研发中心，旨在与在封装设备、材料等半导体后道工艺领域占据优势的日本企业加强合作，加快相关技术研发。 该研发中心名称为“三星先进封装实验室”，总投资额为400亿日元（约合2.57亿美元）， ​
研报数据：预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日，市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测：到2026年底，全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计，受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠产品需求增长共同拉动，2027年 ​

研报数据：预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日，市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测：到2026年底，全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计，受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠产品需求增长共同拉动，2027年 ​

2026-09-08 22:31
研报数据：预测2026年底全球折叠屏手机出货破1亿部 9月7日，市场研究机构Counterpoint Research发布全球折叠屏智能手机市场最新预测：到2026年底，全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿部。该机构同时预计，受苹果正式入局、三星Galaxy Z Fold8系列上市以及华为阔折叠产品需求增长共同拉动，2027年 ​
芯闻简讯：存储芯片双雄存货周期跌破10天 据韩国KB证券最新的研究报告，SK海力士、三星电子的存储库存不到10天，2027年存储市场更可能面临“前所未有的短缺”。 KB证券研究部主管金东元（Kim Dong-won）示警：“截至第三季，三星电子与SK海力士的存储库存已降至十天以下，已非单纯的需求复苏，而是可 ​

芯闻简讯：存储芯片双雄存货周期跌破10天 据韩国KB证券最新的研究报告，SK海力士、三星电子的存储库存不到10天，2027年存储市场更可能面临“前所未有的短缺”。 KB证券研究部主管金东元（Kim Dong-won）示警：“截至第三季，三星电子与SK海力士的存储库存已降至十天以下，已非单纯的需求复苏，而是可 ​

2026-09-08 22:35
芯闻简讯：存储芯片双雄存货周期跌破10天 据韩国KB证券最新的研究报告，SK海力士、三星电子的存储库存不到10天，2027年存储市场更可能面临“前所未有的短缺”。 KB证券研究部主管金东元（Kim Dong-won）示警：“截至第三季，三星电子与SK海力士的存储库存已降至十天以下，已非单纯的需求复苏，而是可 ​
芯闻简讯：三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产 根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的50%左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片 ​

芯闻简讯：三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产 根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的50%左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片 ​

2026-09-09 11:39
芯闻简讯：三星将五成4nm产能投入HBM4底层芯片生产 根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4纳米产能的50%左右。 HBM4是当前最新一代高带宽内存技术，与此前几代产品相比，HBM4对于底层芯片 ​
芯闻简讯：供应链消息称英特尔CPU芯片10月再涨价10% 媒体《电子时报》供应链消息，英特尔PC CPU预计将于2026年10月5日再度上调价格，涨幅约10%。与此同时，毛利率偏低的小核产品线或将启动停产退市（EOL）。削减低毛利产品，优化整体盈利结构，是英特尔CEO陈立武现阶段战略调整的核心思路。 这并非英 ​

芯闻简讯：供应链消息称英特尔CPU芯片10月再涨价10% 媒体《电子时报》供应链消息，英特尔PC CPU预计将于2026年10月5日再度上调价格，涨幅约10%。与此同时，毛利率偏低的小核产品线或将启动停产退市（EOL）。削减低毛利产品，优化整体盈利结构，是英特尔CEO陈立武现阶段战略调整的核心思路。 这并非英 ​

2026-09-08 19:58
芯闻简讯：供应链消息称英特尔CPU芯片10月再涨价10% 媒体《电子时报》供应链消息，英特尔PC CPU预计将于2026年10月5日再度上调价格，涨幅约10%。与此同时，毛利率偏低的小核产品线或将启动停产退市（EOL）。削减低毛利产品，优化整体盈利结构，是英特尔CEO陈立武现阶段战略调整的核心思路。 这并非英 ​

#中国女篮20分大胜意大利女篮##中国女篮[超话]# 这个也太神奇了吧，意大利女人打美国女篮只输了那几分，看来打美国女篮笑话他们比较厉害啊，我的天，中国女篮还是可以的。 ​

2026-09-08 20:27
#中国女篮20分大胜意大利女篮##中国女篮[超话]# 这个也太神奇了吧，意大利女人打美国女篮只输了那几分，看来打美国女篮笑话他们比较厉害啊，我的天，中国女篮还是可以的。 ​
芯闻简讯：美光加码设备投资，HBM月产能目标10万片 媒体ETNews援引业内消息，美光计划在2026年底前开展大规模设备投资，重点提升12层版本HBM4产品供货能力，以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产能差距，争夺更多市场份额。 报道显示，美光计划年底前最多新增6万片/月HBM晶圆产能。去年美光HBM月 ​

芯闻简讯：美光加码设备投资，HBM月产能目标10万片 媒体ETNews援引业内消息，美光计划在2026年底前开展大规模设备投资，重点提升12层版本HBM4产品供货能力，以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产能差距，争夺更多市场份额。 报道显示，美光计划年底前最多新增6万片/月HBM晶圆产能。去年美光HBM月 ​

2026-09-08 07:01
芯闻简讯：美光加码设备投资，HBM月产能目标10万片 媒体ETNews援引业内消息，美光计划在2026年底前开展大规模设备投资，重点提升12层版本HBM4产品供货能力，以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产能差距，争夺更多市场份额。 报道显示，美光计划年底前最多新增6万片/月HBM晶圆产能。去年美光HBM月 ​
芯闻简讯：三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发 近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。 据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目 ​

芯闻简讯：三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发 近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。 据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目 ​

2026-09-08 06:59
芯闻简讯：三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发 近日，三星电子联合Arm，正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目，计划采用三星2nm制程量产，业内推测OpenAI为该项目的潜在客户。 据悉，Arm已于2026年8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用（NRE），并与三星电子正式启动该项目 ​

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