下半年还得看科技： 值得重点关注的硬科技赛道

仅为行业信息整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

1. 半导体设备
国产替代核心环节，受益晶圆厂扩产，行业弹性较高。
2. 半导体材料
芯片制造、封测刚需耗材，客户认证周期长，切入供应链后订单稳定性较强，国产替代空间广阔。
3. 高端MLCC
AI服务器、车规领域刚需被动元件，高端产品紧缺，国产替代进程加速，算力硬件、汽车电子带来增量机会。
4. 高阶PCB
AI服务器板、芯片载板为核心方向，AI硬件升级抬升单机价值，行业呈现结构性分化。
5. 电子材料
高阶PCB上游，以覆铜板、铜箔、电子布为主，算力板材需求上行带动上游景气度提升。
6. 先进封装 Chiplet
后摩尔时代重要发展方向，依靠封装堆叠提升芯片算力，适配AI大芯片发展需求。

此外，光模块，存储芯片震荡盘整后，仍有企稳反弹机会。

总结：
科技行情属于结构性机会，以上是硬科技方向里关注度较高的赛道：
半导体设备、半导体材料、高端MLCC、高阶PCB、电子材料、先进封装，板块以轮动演绎为主。

仅做行业逻辑分享，不构成投资建议。
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