2026玻璃基板：正式迈入商业化元年
2026年被行业定义为玻璃基板商业化落地元年。目前英特尔首款玻璃基板商用处理器已出货、台积电CoPoS试产线建成、京东方全自动化试验线顺利通线，行业彻底告别纯题材炒作，进入实质产业验证阶段。
核心驱动逻辑清晰：AI芯片封装尺寸持续放大，传统有机基板翘曲严重、高频损耗高，性能已触及物理瓶颈。玻璃基板具备低膨胀、高平整、低介电损耗优势，完美适配高阶先进封装需求，是下一代芯片封装的核心基材。
2026玻璃基板：正式迈入商业化元年
2026年被行业定义为玻璃基板商业化落地元年。目前英特尔首款玻璃基板商用处理器已出货、台积电CoPoS试产线建成、京东方全自动化试验线顺利通线，行业彻底告别纯题材炒作，进入实质产业验证阶段。
核心驱动逻辑清晰：AI芯片封装尺寸持续放大，传统有机基板翘曲严重、高频损耗高，性能已触及物理瓶颈。玻璃基板具备低膨胀、高平整、低介电损耗优势，完美适配高阶先进封装需求，是下一代芯片封装的核心基材。
