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未来先进封装与新材料“路在何方”?半导体材料——五大未来方向!1.玻璃基板2.氮
2026-06-22 07:31:43
远山看盘
财经
未来先进封装与新材料“路在何方”?半导体材料——五大未来方向!
1.玻璃基板2.氮化镓3.碳化硅4.磷化铟5.人工合成钻石(CVD金刚石散热)
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