中美芯片争端这些年越演越烈，美国从2020年开始就大力推动全球半导体企业把生产线搬到本土，还通过各种补贴来吸引投资。 近年来，美国半导体回流计划的失败，揭示了地缘政治与市场规律之间的巨大冲突。 台积电和三星这两大芯片巨头，原本响应美国《芯片法案》投资建设生产线，但在现实面前，他们的“美国梦”逐渐破灭，投资巨额资金的项目却面临一系列技术和成本瓶颈，最终不得不将焦点转回亚洲。 2020年，美国推出《芯片法案》，提出巨额补贴吸引台积电和三星到美设厂，期望借此重振美国制造业。 台积电在亚利桑那州启动了120亿美元的投资计划，计划到2024年量产5纳米制程芯片；三星则投资170亿美元，在德州建设泰勒市工厂，目标为4纳米芯片生产。 然而，台积电和三星在美国的投资并未如预期般顺利。 台积电的亚利桑那厂遇到的首个难题是严重的技术人员短缺，美国本土没有足够的专业人才，台积电不得不从台湾紧急调派工程师，这一变动导致人力成本激增40%。 更糟糕的是，由于美国本土供应链不稳定，关键设备的交付频频延迟，原定2024年投产的目标被迫推迟至2025年。 而三星在得州的工厂，也因设备审批延迟9个月，导致建设和物流成本不断攀升。 虽然两家公司都收到了来自美国政府的补贴，但这远不足以弥补成本上涨。面对这些挑战，台积电和三星都开始重新审视他们的战略。 台积电追加了530亿美元投资，加速台湾高雄的2纳米芯片厂建设，预计2026年完成量产。 三星则重启了韩国平泽P5工厂建设，预计到2028年完成，目标是建立全球最大规模的半导体产业集群。 两家巨头的调整，表明它们更加依赖于亚洲市场，这不仅因为亚洲拥有全球最成熟的半导体产业链，也因为中国市场的需求增长，进一步推动了这一战略转变。 据波士顿咨询集团分析，到2028年，亚太地区将占全球先进制程芯片产能的75%以上，远超美国的15%。 SEMI的最新报告也显示，在2026至2028年间，中国大陆、韩国和台湾将主导全球300mm晶圆厂设备投资，预计投资总额将高达2550亿美元，而美洲地区仅为600亿美元。 芯片制造业的本质决定了它是资本、技术、人才密集的产业，美国的半导体回流计划忽视了这一点，试图通过补贴来改变产业生态，结果只能事倍功半。 对于美国来说，这场“回流大戏”无疑是一次失败的尝试。 芯片制造不仅仅是建厂那么简单，它需要从人才培养、材料研发到设备制造的全产业链支持，而这正是美国在过去几十年中缺乏的领域。 而亚太地区，尤其是中国的崛起，为这些产业提供了全方位的支持。2024年，中国的半导体自给率已达35%，这一增速远超预期，使得台积电和三星对中国市场的依赖逐步下降。 如今，台积电和三星的战略调整正在重塑全球半导体格局。尽管它们仍在美国投资，但更多的精力已转向亚洲市场。 台积电加速台湾高雄的建设，三星重启韩国的P5工厂，这些决策表明，企业在全球化深度融合的背景下，最终还是会根据市场需求和产业链的成熟度来做出理性选择。 虽然美国依然是全球半导体产业的一部分，但亚太地区的地位已变得不可忽视。未来，随着中国半导体产业的不断崛起，全球半导体产业格局的变化将更加明显。 美国的“脱钩断链”政策恐怕难以实现其预期目标，反而会促进中国及亚太地区的进一步崛起。 对于台积电和三星来说，亚洲市场将继续是它们的战略重心，而美国的“回流计划”最终将成为一场未能兑现的梦想。 你认为美国还能实现半导体制造业回流的目标吗？中国芯片自给率能否突破50%？ 对此，你有什么看法呢？
