荷兰再次加强了禁运，这次连封装设备都不允许出口。可谁都没想到的是，中国厂商早已在暗中铺设好了前进的道路。 一开始不少人看到这消息都替国内芯片行业捏把汗。毕竟荷兰在这行的底气太足了，ASML 旗下的 Besi、ASMPT 这些企业攥着全球近七成的高端封装设备市场。 咱们的长电科技、通富微电生产线里，以前确实少不了荷兰的倒装焊设备，有的是主力机型，有的在 3D IC 封装环节更是独一份的依赖。 可大伙是真没想到，咱们的厂商早就憋着股劲，暗地里把路铺好了，这禁运看着凶，其实打在了棉花上。 先说荷兰那套设备为啥以前这么重要，封装说白了就是给芯片 “打包组装”，高端芯片得靠精密设备把一个个小芯片连起来、叠起来，这活儿离了靠谱的设备根本干不了。 以前业内都觉得，荷兰设备精度高、稳定性强，咱们自己造的要么跟不上，要么不敢用，毕竟生产线停一天损失就大了。 可从这两年的情况看，这种依赖早就开始松动了，不是禁运来了才着急，而是好几年前就动手布局了。 就说通富微电吧，这可是咱们大陆第一大、全球第三大的封测企业，2024 年全球市占率都到 10.27% 了。外人只看到它跟 AMD 绑定得紧，承接了 AMD 八成以上的封测订单，却不知道它早就在偷偷练 “内功”。 人家 2024 年砸了 15.33 亿搞研发，增长快三成，手里攥着 1600 多项专利，早就不是只靠别人技术的角色了。 现在通富微电能做 110×110 毫米的大尺寸封装，支持 1850 亿晶体管的 GPU，这技术放在以前想都不敢想，而且用的不少设备都是咱们自己的。 去年它启动 60 亿扩产，七大基地升级产线，特意强调要上国产的高阶封装设备，投产后月产能能顶 6 万片 12 寸晶圆，就算没有荷兰设备，AMD 未来三年一半的增量订单也接得住。 再看长电科技，以前生产线里荷兰倒装焊设备占比不低，可现在去它的南通基地看看，两条主力生产线早就换上了华海清科的国产设备，荷兰机器反倒成了备用的。 这可不是临时凑数，早在 2021 年，长电就跟华海清科签了联合攻关协议，花了两年多时间打磨，光测试就做了上千次，2023 年正式量产时，良率比荷兰设备还高 2 个百分点。 到 2024 年，长电的国产封装设备使用率已经超过 40%，特别是中高端手机 SoC 封装，基本不用依赖进口设备了，全年这部分出货还涨了 46%。 可能有人会问，高端的 3D IC 封装不是荷兰设备独一份吗？这话放两年前没错，现在可不一样了。芯和半导体搞出的那个 3D IC 仿真平台，简直是给国产封装设备装上了 “智慧大脑”。 以前用荷兰设备做多层芯片堆叠，仿真测试得一个月，现在用芯和的平台 3 天就搞定，内存占用还只有人家的二十分之一。 更关键的是，这玩意儿能一次性仿真多层堆叠的芯片，正好满足 AI 芯片的高算力需求，要知道现在 AI 芯片都得靠 “叠高楼” 似的封装才能提升性能。 通富微电早就用这平台搭起了 3D IC 产线，去年光这部分业务就赚了不少，根本没受荷兰禁运的影响。 这些突破可不是天上掉下来的，背后是整个产业链的早有预谋。2020 年的时候，国产封装设备的市场占有率才 22%，那时候国家就启动了 “02 专项”，砸钱支持企业攻关，封测厂也主动跟设备商绑在一起搞研发，长电、通富这些龙头直接把生产线当成了国产设备的 “试验场”，有问题当场改，效率比实验室高多了。 到 2024 年，国产封装设备的渗透率已经涨到 38%，翻了快一倍，预计今年还能冲到 45%。像塑封压机这种关键设备，国产的市场占有率都突破 65% 了，还能出口到东南亚去。 政策上更是早有布局，2025 年工信部出台的《先进封装产业三年行动计划》，直接给 2.5D/3D 封装设备发 20% 的补贴，通富微电的苏州基地立马就入选了示范名单，还能享受到 “三免两减半” 的税收优惠。 钱到位了，研发劲头更足，2024 年整个行业的研发投入占营收比重都到 8.3% 了，专利申请量涨了 27%，以前卡脖子的技术现在一个个被攻破。 说句实在的，荷兰这次禁运反而帮咱们验了货，证明国产设备是真能顶上来。通富微电 2024 年净利润翻了近三倍，长电科技高端业务毛利率涨到 14.39%，这些数据骗不了人。 现在全球先进封装市场一年能涨 22.5%，中国市场占了一大块，咱们的设备不仅能满足自己用，还开始往外走，2024 年出口额都到 12.8 亿美元了，同比涨了 19.4%。 所以真不用替咱们的芯片行业担心，那些年偷偷下的功夫，现在全变成了底气。荷兰想靠禁运卡脖子？没用！咱们早就把路铺好了，接下来就是一步步往前冲，早晚要在高端封装设备市场把他们的份额抢过来。
