华为入场全球最强算力集群“军备竞赛”
这是华为的一次超级发布，也是一次强悍登场。在华为2025全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军发表题为“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”的主题演讲，正式发布“全球最强”算力超节点和集群。（图片来源：华为）华为董事、ICT BG CEO杨超斌发表了“超节点架构创新，开源开放共筑全场景算力底座”的主题演讲，宣布推出创新的超节点架构，发布标卡、模组、服务器、集群等多款最新的超节点产品，与产业界共筑全场景算力底座。
华为发布的最新超节点产品Atlas 950 SuperPod和Atlas 960 SuperPod，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。基于超节点，华为同时发布了全球最强超节点集群，分别是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。上述超节点和集群，应该是基于华为的昇腾950和昇腾960芯片构建的，根据华为在大会上展示的时间线，将分别于2026年和2027年推出。可以对比下英伟达GPU和谷歌TPU的超节点规模：英伟达的DGX SuperPod (Ampere/ Hopper)， 一个典型 SuperPod配置大约1,024 张GPU（128 节点 × 8 卡）。H100 扩展到数千张GPU，但英伟达官方公开规模通常不超过4096 张。英伟达的GB200NVL72Oberon机柜（2024 发布），单柜72张GPU。英伟达构想是通过NVLink Switch互连数千张 GPU，但目前单一“超节点”并没有对外公布过达到 1万张以上的配置。再看谷歌TPU Pod/超节点：TPUv4 Pod（2021 年）不超过4096 个 TPU 芯片。TPUv5e/v5p-Trillium (TPUv6)（2023–2025）：谷歌披露Pod规模大约在2,048–8,192芯片 的范围。最新的Ironwood架构（TPUv7) 最大超节点配置9216芯片，对应的算力约42.5Exaflops（FP8 精度）。所以，徐直军称华为的“在未来多年都将是全球最强算力的超节点”。今年以来，特别是下半年以来，美国科技巨头大幅度增加了AI基础设施的投资，预计亚马逊、微软、谷歌三大云巨头和Meta各自的支出今年都将超过千亿美元。AI超级独角兽企业愈发激进。目前正在运行最大的超节点集群，是 xAI位于孟菲斯的Colossus 1，当初仅用了122天建成，大约由20万张 H100/H200 和约3万张卡的GB200 NVL72节点组成，它至今仍是全球规模最大、完全运行的单一一致性集群。Colossus 1 的容量约300兆瓦，目前马斯克正在快马加鞭地打造Colossus2，业内估算马斯克最终将打造出总容量达到1.1吉瓦（千兆瓦）的超级集群，用来训练他号称能达到AGI的Grok5。与此同时，OpenAI、Meta和Anthropic都正在建设的GW级集群。奥特曼透露，今年底OpenAI的星际之门算力集群，可能达到100万张GPU。这里顺便说一下，中国统计数据中心一般用机架数、浮点运算次数（flops)来计算，而美国多用数据中心的容量即用电功率数（瓦)来计算。华为的超节点集群，100万张卡如果等效H100，相当于1吉瓦容量。华为在单节点规模设计上已经领先，架构也是非常重要的因素，即互联拓扑一致性（如NVLink、OCS、TPU interconnect）和软件编程模型，保持低延迟的全局通信。杨超斌在演讲中专门介绍了超节点架构创新。“基于灵衢（UnifiedBus）互联协议，华为开创了超节点架构，可将多台物理机器深度互联，实现逻辑层面像一台机器一样学习、思考与推理，重新定义了高效、稳定、可扩展的大规模有效算力新范式。”华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布了全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机。徐直军称“将成为各类大型机、小型机的终结者”。还记得去年此时的华为全联接大会上，徐直军表示，中国半导体将在相当长时间落后于美国，但我们有办法解决算力问题。他提出，AI需要的是一个系统的算力，而不是单处理器的算力。这就为华为的架构创新和自主创新提供了可能。只要充分抓住AI机会，发挥计算、存储、网络的集成优势，就可能解决中国的算力问题。一年之后，徐直军给出了初步答案：“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”
