小米今天正式宣布，小米与MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成立。

该实验室集五大核心能力于一身，核心聚焦于性能优化、通信技术革新及AI智能技术三大领域，旨在通过深入底层技术的研发，为用户带来前所未有的产品体验。小米集团 × MediaTek 联合实验室的首款大作，就是即将要正式发布的 K70 至尊版。

Redmi K系列共推出过多款 MediaTek 明星机型，Redmi 天玑旗舰平台手机近 3 年出货量突破了 1860 万台，小米集团采用 MediaTek 平台产品累计出货 6.8 亿台，覆盖了手机，平板，电视等 IoT 设备。

官方表示，Redmi这次和联发科共同携手，目标三个第一：性能跑分第一；同游戏帧率 / 能效第一；原 / 铁超帧超分并发，时间最长。

小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾透露，在天玑 9300 + 的基础上，小米还为 Redmi K70至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术，号称“要做原 / 铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长”。

之前，小米有一款型号为 2407FRK8EC 的手机新品通过了国家 3C 质量认证入网，结合之前曝光的信息来看就是小米即将发布的 Redmi K70 至尊版。根据目前披露的信息，Redmi K70 至尊版将搭载天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎，屏幕方面使用的是华星光电 1.5K+144Hz 显示屏，5500mAh 电池 + 120W 快充，光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）。其他方面，IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹，金属中框 + 玻璃后盖。

全新的Redmi K70至尊版将有望于本月亮相，定位为中高端，将成为Redmi下半年的旗舰焊门员，起售价格预计在2500-3000元之间。关于最终的价格，王腾也在微博上透露：这次升级非常多，成本压力很大。从目前的表述来看，新的K70至尊版很有可能维持去年的价格。

根据目前的情况K70至尊版上市前后，也将迎来一大波竞争对手，比如前两天刚刚发布的一加Ace3 Pro、iQOO Neo9S Pro+以及真我GT6等等。和这些产品相比，这次K70至尊版的重点是积极的性能表现以及全面的周边配置。尤其是在2599元左右的价位，能够做到IP68级别的防尘防水，可以说是暑期档一款非常全面、全能的中端旗舰产品。