来自媒体tomshardware一份新的报告称，华为正在努力解决昇腾Ascend 910B人工智能芯片产量不佳问题，其中一个主要原因是代工厂成品率不高。尽管大规模生产已经进行半年多，但只有20%芯片良率。

芯片代工厂低收益率严重影响了华为的人工智能芯片生产。华为和国内芯片代工厂正在使用库存的芯片制造设备制造人工智能芯片组。由于华为多年前被美国列入黑名单，这也限制华为采用有美国技术的芯片制造工具了。

国内芯片代工厂曾预测今年昇腾Ascend 910B芯片的产量为50万颗。但由于设备的不断损坏阻碍了该公司实现其目标。目前正在开发采用DUV(Deep Ultra Violet)深度紫外线芯片的新7nm制程芯片。

另一方面，三星、台积电及其竞争对手正在利用EUV(极紫外线)设备进行芯片制造。与DUV需要34个处理步骤不同，EUV需要更少的步骤(9个步骤)来完成处理器制造。

相比DUV，EUV是有益的，因为它降低了生产成本、缺陷率和频繁的故障机会。尽管有一些优点，但由于美国严格的贸易出口管制，华为及其芯片制造商无法改用这种设备。该报告进一步揭示了国内芯片厂没有足够的工程师来管理和维护芯片生产设备。在美国实施制裁后，外国商品供应商不再向中芯国际或其他中国公司提供服务。

此前有传言称，华为正在默默研发更强大的AI芯片(昇腾Ascend 910C)。据说这些基于5nm工艺的芯片将在9月份左右进入市场。但基于某些芯片生产设备维护导致其产能下降。华为的人工智能芯片在中国市场需求量很大。许多国内公司已经转向昇腾Ascend芯片组，而不是选择英伟达A100处理器。测试表明，前者芯片比美国制造的处理器效率更高。

然而，问题是华为将如何在持续的人工智能芯片生产挑战中满足其合作伙伴和其他公司的要求。请关注我们将随时向您提供有关此事的最新消息。

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